《电子产品设计经验总结之PCB》.doc

老电子工程师的多年经验电子产品设计经验总结之PCB设计 1. 根据线路板厂家的能力设定线路板基本参数 　　根据沧州一带线路板厂的水平，按下列参数设计线路板质量应能保证： 　　* 最小导线宽度：8mil； 　　* 最小导线间距：8mil； 　　* 最小过孔焊盘直径：30 mil； 　　* 最小过孔孔径：16 mil； 　　* DRC检查最小间距：8mil； 2. 线路板布局 　　* 固定孔和线路板外形按结构要求以公制尺寸绘制； 　　* 螺钉固定孔的焊盘要大于螺钉帽和螺母的直径，以M3的螺钉为例，其焊盘直径为6.5mm，钻孔直径为3.2mm。 　　* 外围接插件位置要总体考虑，避免电缆错位、扭曲； 　　* 其他器件要以英制尺寸布置在最小25 mil的网格上，以利布线； 　　* 按功能把器件分成多个单元，在显示网络飞线的情况下把单元的各个器件定位； 　　* 把各个单元移到线路板的合适位置，利用块移动和旋转功能使大部分走线合理； 　　* 模拟电路与数字电路分片布置，数字部分的电流尽量不要穿越模拟区； 　　* 模拟电路按信号走向布置，大信号线不得穿越小信号区； 　　* 晶体和连接电容下方不得走其他信号线，以免振荡频率不稳； 　　* 除单列器件外只允许移动、旋转，不得翻转，否则器件只能焊于焊接面； 　　* 核对器件封装 　　　　同一型号的贴片器件有不同封装。例如SO14 塑料本体宽度有0.15英寸（3.8mm）和5.1mm的区别。 　　* 核对器件安装位置 器件布局初步完成后，应打出1:1的器件图，核对边沿器件安装位置是否合适。 3. 布线 3.1 线宽 　　信号线：8～12mil； 　　电源线：30～100mil（A级电源线可用矩形焊盘加焊裸导线以增加通过电流量）； 3.2 标准英制器件以25 mil间距走线。 3.3 公制管脚以5 mil间距走线，距离管脚不远处拐弯，尽量走到25 mil网格上，便于以后导线调整。 3.4 8mil线宽到过孔中心间距为30mil。 3.5 大量走线方向交叉时可把贴片器件改到焊接面。 3.6 原理图连线不见得合理，可适当修改原理图，重作网络表，使走线尽量简洁、合理。 　　*　62256 RAM芯片的数据、地址线可不按元件图排列； 　　*　MCU 的外接IO管脚可适当调整； 　　*　地址锁存芯片的引脚可适当变动，但要注意信号的对应关系； 　　*　CPLD和GAL的引脚可适当调整。 3.7在用贴片管脚较多的器件时，布线不一定坚持横竖各在一面的原则，应以走线简洁、合理为准。 3.8 预留电源和地线走线空间。 3.9 电源线换面时最好在器件管脚处，过孔的电阻较大。 3.10 不应连接的器件有飞线，可能是原理图网络标号相同所致，应修改原理图。 4. 线间距压缩 在引线密度较高，差几根线布放困难时可采取以下办法： 　　* 8mil线宽线间距由25 mil改为20 mil； 　　* 过孔较多时可把经过孔的相反方向的走线调整到一排； 　　* 经过孔的走线弯曲，压缩线间距； 　　* 5. DRC检查 　　DRC检查的间距一般为10 mil，如布线困难也可设为8 mil。 　　布地网前应作一次DRC检查，即除GND没布线外不得有其他问题。如发现问题也容易处理。 6. 佈地网（铺铜） 　　佈地网首先能减小地线电阻，即减小由地线电阻（电感）形成的电压降，使电路工作稳定。另外也可减少对外辐射，增强电磁兼容性。早期采用网格，近来很多采用连在一起的铜箔。 佈地网用DXP软件较好，即缺画导线较少。 6.1 初始设置 DRC检查的间距设置：16mil（DRC检查时要改回10 mil） 　　（焊盘与地网距离较大，焊接时不易短路） 网格间距：10mil 线宽：10mil 不删除死铜。 　　 6.2 布线 　　布线前应在元件面丝印层画出佈地网的范围，以免两面不一致。这些线布完后删除。 6.3 加过孔 　　过孔不只起把死铜连接的作用，在可能的地方尽量多加过孔（10mm间距），以使地电阻最小。 6.4 删除死铜 　　多余死铜使两边导线电容加大，增加不必要的耦合，必须删除。 7. 钻孔孔径调整 由于一般阻容件、集成电路管脚直径在0.5~0.6mm之间，50 mil焊盘的缺省孔径为30 mil（0.76mm），焊接无问题。对直径较大的二极管、单双排插针就不合适，甚至会插不进去，把孔径改为39 mil（约为1 mm）即可。 　　管脚直径大于1 mm的器件，无法在50 mil焊盘上应用，这是器件库设计问题。 8. 器件标号调整 　　把器件标号移到合适位置，在器件较密时容易把标号放错，此时应用器件编辑命令核对。 9. 编制元器件表 　　编制元器件表的目的是给器件采购和线路板焊接准备必要文件。建议按以下原则编制： 　　* 器件顺序按电