《SMT制程不良分析与对策》.pdfVIP

S M T 焊錫與製程之現象分析與對策 CONTENTS: 1.1 錫球產生原因之分析與對策 1.2 橋接產生原因之分析與對策 1.3 對位不準產生原因之分析與對策 2.1 空焊產生原因之分析與對策 2.2 冷焊產生原因之分析與對策 2.3 沾錫不良產生原因之分析與對策 2.4 不熔錫產生原因之分析與對策 3.0 焊點不亮產生原因之分析與對策 4.0 白渣產生原因之分析與對策 1 / 180 filename: r:\qa_dbase\training\PCBA_0.DOC SMT 製程不良原 因 短路 斷路 亮點 白渣 果 1.0 2.0 3.0 4.0 結 象 錫球 橋接 對位 空銲 冷銲 沾錫 不溶 對位 現 1.1 1.2 不準 2.1 2.2 不良 錫 不準 1.3 2.3 2.4 2.5 1.1.1 1.2.1 1.3.1 2.1.1 2.2.1 2.3 .1 2.4.1 2.5.1 因 案 ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ ∣ 原 方 1.1.9 1.2.9 1.3.2 2.1.12 2.2.5 2.3.13 2.4.4 2.5.3 生 決 產 解 2 / 180 filename: r:\qa_dbase\training\PCBA_0.DOC 1.1 錫球產生原因之分析與對策 問題發生處 問題產生原因 問題對策 印 前 刷 中 過 後 程 元 置 前 件 過 中 放 程 後 1.預熱不足，升溫過快 1.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度 2.Paste經冷藏，回溫不完全 2.(1)選擇免冷藏之Solder Paste 3.Paste吸濕產生噴濺 (2)回溫完全 預 4.PC板中水分過多 3.Paste存放環境作調適 過 熱 5.加過量稀釋劑 4.PC板於作業前須作烘烤 迴 6.Flux比例過多 5.避免添加稀釋劑 焊 7.粒子太細，不均 6.Flux及Powder比例作調整 爐 7.Powder均勻性須協調 過 迴 8.Powder已經氧化 8.Powder製程須再嚴格要求真空 程 焊 9.Solder mask含水份 處理 9.PC板烘烤須完全去除水份 降 溫 清 前 洗 中 3 / 180