《SMT技术员试题》.docVIP

SMT技术员试题 填空题 1.公司所使用的DEK印刷机型号为（ ）,所使用的气压为( ),电压为( ),可印刷最大的PCB为( )MM*( )MM, PCB 板厚为( )MM至( )MM 2.SIEMENS 机器所使用的3X8mm供料器中的‘8’代表的含义是（ ） 3. HS60高速贴片机的每个旋转贴片头可以安装( )个吸嘴 4. 料带宽度为24MM的物料在高速机生产时需使用___MM FEEDER 5. R1206所代表的元件尺寸为( ),SIEMENS机器贴装时需选用的吸嘴为( ) 6.HS50机器所使用的最低气压为( )bar,理论贴装点数为（ ） 7.HF/3 MTC2 TOWER1可放置（ ）层TRAY盘，TOWER2可放置（ ）层TRAY盘 8.SIEMENS贴片机调整轨道宽度的方法有（ ） 9.SIEMENS机器RV HEAD 吸嘴高度测试以（ ）个吸嘴为基准，其他吸嘴所测高度的偏差值不大于（ ）. 10.0402元件可使用的FEEDER类型为（ ） 二． 选择题 1. 下列四个选项中，哪一项是正确的（ ） A在打开机器盖前，一定要按下启动按钮 B在打开机器盖前，一定要按下停止按钮 C在打开机器盖前，一定要按下急停按钮 D可以直接打开机器盖 2. HS60高速贴片机一共有多少个供料区（ ） A 2个 B 3个 C 4个 D 5个 3. 从线控计算机传过程序后，如果需要重新上料，需要将悬臂设置在哪个位置（ ） A零脉冲位置 B设置位置 C维修位置 D参考点位置 4. HF/3 IC HEAD所使用的吸嘴类型有（ ） A 517 B 590 C 416 D 990 5. D3贴片机传送轨道上最多可以停（ ）片PCB A 3 B 4 C 5 D 6 6.影响DEK印刷机印刷质量的参数有（ ） A 刮刀长度 B 印刷速度 C 脱模速度 D 脱模距离 E 刮刀压力 7. HS60高速贴片的操作界面有（ ） A维护状态 B生产状态 C没有任何状态 DA和B都是正确的 8.SIEMENS机器吸取CHIP元件时，“拾取后元件不在吸嘴上”频繁报警的原因有（ ） A 元件取料中心偏移 B TABLE未放置到位 C 吸嘴破裂 D 元件包装料槽太紧 9. 制作印刷机程序时， PCB MARK点测量数据是以PCB（ ）为原点进行量测 A 左上 B 左下 C 右上 D 右下 10. 下列选项中，哪一项是正确的（ ） A使机器悬臂运动前或推动悬臂是，应该检查旋转头的Z轴是否在上方，以防止被撞坏 B每次上料或检查供料器后，要确保供料器放置平稳，拾取窗口位置正确无翘起，防止悬臂运动过程中发生碰撞 C每次清理完废料盒后，要将弃料盒放回原位 D以上三项都是正确的 问答题 1. 以下为SIEMENS 机器RV HEAD真空测试结果，请判断哪个测试结果OK,并说明NG的原因？ 段位器编号 吸嘴型号 拾取打开值 拾取关闭值 实际偏移值 指定偏移 结果 1 904 -730 -930 200 120 　 2 925 -890 -930 40 50 　 3 925 -859 -904 45 50 　 4 904 -930 -930 0 120 　 5 925 -870 -925 55 50 　 2. PCB 板进入贴片机生产时，“基准点位置丢失”可能的原因有哪些，如何解决？ 3.作为SMT技术员，当机器“RV/D未达到所需位置”频繁报错时，我们 要做哪些动作进行处理？ 4.简述DEK印刷机正确的开关机顺序 5. 作为SMT技术员，请简述转机前你需做的准备工作有哪些？