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SMT名詞辭典 索引： * A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z 中 * A Anti-Static Material 抗靜電材料 【靜電防制】在靜電防制的領域中，所指的「抗靜電材料」乃是指其材料具有下列的 特性時即可稱之：(1)能抑制摩擦生電的材料(ESDA ADV 1.0) ，或(2)能抑制摩擦生電至 200V 以下的材料(EIA 625) ；而抗靜電材料的定義並不是由量測其表面電阻率或體積電阻 率來決定其特性，而是直接利用摩擦後的結果來測定的。《回索引》 AOI 自動視覺檢查Automatic Optical Inspection 【SMT】在自動化生產製程中，以光學機器設備對產品進行視覺檢查的一種設備。通 常以CCD 鏡頭將基板影像作分割照相後，再利用數位影像分析軟體來對於零件之外型、 標示、位置等及焊點之色澤來判定缺件、偏移、錯件、空焊等問題；對於短路之色澤及 形狀判定目前技術上則顯得有較差之傾向。對於非視覺可檢測之部份﹝如BGA 焊點﹞則 非其能力可及。《回索引》 B Bead 電感器 【SMT】Bead 一字原本意思為「珠、串珠」的意思，但在SMT 製程中不知何時開始 卻有了一約定俗成的說法來泛指片狀大小﹝Chip-Size ﹞之積層電感器元件。《回索引》 BGA(球狀陣列): Ball Grid Array 【SMT】一種晶片封裝技術，其中包括有PBGA 、CBGA 、VBGA 等等，其典型的構形 為在一印刷有對應於裸晶I/O 訊號輸出線路的PCB 載板上，將晶片搭載其上，並利用極 微細金線打線連接晶片與PCB 載板，而在載板下方則是以錫球陣列來作為其與外界連接 之媒介。 因為BGA 之I/O 輸出入連接是以2D 狀的帄面錫球陣列來構成，故其較傳統的一維陣 列的僅能於四邊有腳之QFP 元件而言，在相同面積的形狀下能有更多的I/O 排列，且在 相同的I/O 條件下其間隔﹝Pitch ﹞亦得以較大，這對於SMT 以生產技術的觀點上將可較 容易生產且維持較高的良率。《回索引》 Build up process(增層法): 【前工程】一種印刷電路板的新技術，有助於PCB 廠商縮短生產流程，提高良率與 產量，同時提高PCB 廠跨足高階多層板的領域。《回索引》 C Capacitor 電容器 【SMT】一種利用帄行帄面間電荷聚集累積電場而儲存能量的元件。在以前傳統的製 程多以紙捲間隔的形式作成電解電容；而在SMT 的小型化的製程中則以氧化鋁等材料作 成薄膜，再層疊印刷上銀漿等材質作成感電電極之方式製成，稱之為積層電容。其成品 大小甚至可做到0201 之微小零件程度。《回索引》 Chip 積體電路: 【SMT】（IC, Integrated Circuit ）的一種。主要通稱於電腦或相關產業。是把成千上萬 的電晶體邏輯閘如AND 、OR 、NOR 設計濃縮在一片不到指甲大小的矽微片上，如此可 縮小傳統電子迴路的體積。 《回索引》 Chipset: 【SMT】晶片組，被大幅縮小並置入到晶片當中的主機板電路，負責連通主機板上的 各種元件，使元件與元件間能正確地溝通與運作，可說是主機板上各項元件的橋樑。《回 索引》 CIG 玻板內晶片接合Chip In Glass 【前工程】指如同COG 般但是將晶片包覆於玻璃板內之接合方式，主要應用於 1”~3” 間之LCD panel 製程。《回索引》 CLCC 陶瓷無引線晶片承載器Ceramic Leadless Chip Carrier 【SMT】封裝材質或承載基材為陶瓷的LCC 元件。《回索引》 COB 晶片式印刷電路板Chip On Board 【SMT】COB 為一種將晶片﹝Die ﹞上之I/O 以凸塊技術﹝Bonding ﹞凸顯出來以便於 將晶片像一顆微小型的BGA 一樣置件接合在印刷電路板的技術，或者是通指該類元件而 言。《回索引》 COG 晶片/玻板接合Chip On Glass 【前工程】如同COB 般，只是在其接合面為玻璃材質時所稱之。通常在這類情形時， 在玻璃板表面會先以蒸鍍等方式先將電路印刷上去再作接合的技術，主要是應用於6”左 右大小的LCD Panel 類的產品 。《回索引》 Conductive Materials 導電材料 5