电子封装互连无铅钎料及其界面问题的研究.pdf

摘要 在公众舆论、环保意识、相关法律、市场需求等因素的推动下，电子封装 的无铅化研究成为工业界和学术界的重大科学技术前沿问题。随着电子工业的 发展和无铅钎料研究的深入，对于高性能、低成本的无铅钎料的需求愈加迫切， 而钎焊反应和焊点可靠性己成为当前研究的热点。 由于稀土元素具有独特的性质，本文研究讨论了微量稀土元素对 力学性能的影响，探讨了微量稀土元素的影响机制。 无铅钎料，并对钎料的组织、熔点、润湿性、以及相关力学性能进行了研究， 对与Cu基体钎焊形成的界面化合物成分、形貌进行了分析。 总结研究了几种Sn．Ag．Cu合金的性能：在此基础上，对钎焊过程中 组织和力学性能的影响进行了初步研究。 钎焊过程形成的界面金属间化合物(IMC)的生长行为是温度和时间的函 数。由于蘸入法能够精确控制钎焊的温度和时间，本文用蘸入法钎焊得到相应 钎焊接头，对时效过程中界面化合物的生长行为、接头组织演变进行了深入研 成为：钎料／Cu．Zn／Cu。 通过上述研究，得到以下主要结论： (1)由于吸附作用，微量稀土元素能够有力地细化合金的微观组织，而且 随着第二相体积分数的增加，稀土元素的细化效果更加明显。作为表面活性物 质，微量稀土元素能够降低合金的表