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数码管作业指导书 SZKX 前工序作业指导书 文件编号：KX-SOP-001 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页 一、作业流程 作业方式 物料/治具 品质要求 备料 穿PIN 整理 压PIN IPQC检验 （首件巡检） 焊锡 （如需要） 擦PCB （如需要） 洗PCB （如需要） IPQC检验 （巡检） 烘烤 IPQC抽检 依据生产指令单和随工单，核对所发物料规格和数量 PCB PIN针 PCB无缺损、氧化、变形；PIN针氧化、PIN头大小长短 将PCB固晶面向上按一定规律平放置于跳PIN模具的槽内 将PIN针放置于跳PIN盒内 将跳PIN模具装和跳PIN盒，并扭动两侧亚克力板以固定跳PIN模，将跳PIN盒手柄插入电机转轴卡口 设定跳PIN机之时间、振幅、频率参数，打开电源开关进行跳PIN 跳PIN模具 跳PIN盒 跳PIN机 跳PIN模具半天擦洗一次 跳PIN时间固定30-40秒，振幅、频率偏小为好 拿出穿好PIN的跳PIN模具，将上盖拿下，检察有无漏穿的PCB和多穿的PCB 挑出多穿的PIN针，补入漏穿的PIN 将整理好PIN的PCB整齐排放于泡沫盒 泡沫盒 清洁手动冲床及压PIN模具 右手将穿好PIN的PCB放置于模具内，并将模具放置于冲床适当位置 左手转动冲床手柄以适当国量将PIN压入PCB 左手转动冲床手柄提起钢板，右手取出压好PIN的PCB放入塑料盒内 手动冲床 压PIN模具 塑料盒 PIN头超出PCB要求小于0.15mm,无松动,弯曲 每30分钟清洁一次冲床及模具上的PIN屑 PCB的PIN孔不可爆裂,金道正反面不可断裂 12．将要求焊锡之PCB固定于切割好的REF内 13．将烙铁电源插上，待烙铁预热 14．左手持久锡线放轩于要求焊锡的PIN针焊盘上，右手合烙铁放于锡线上歙其熔化在焊盘上 电烙铁 锡线 要求焊球扁平，不可有锡尖、锡洞、假焊 PIN表面沾锡，距PIN头小于2mm，￡0.6mm 不应造成PIN与PIN短路或PIN与金道短路 15．左手将PCB 固定于桌边缘，勿将PIN折弯 16．右手拿起橡皮擦用力擦拭PCB固晶面之脏物 17．将擦好的PCB取下，用气枪逐个吹干净PCB固晶面之残留物后放入塑料盒 18．将超声波清洗机箱内加入清水，清水距箱顶10CM高度，并放入适量清洗剂 19．将超声波清洗机加热电源打开，温度设定70`C 20．将压好PIN（焊好锡）的PCB放入不锈钢篮内，以1/2钢篮容积为最多并将其放入机箱内，打开超声波开关，将功率设定为最大 21．将超声波清洗机一次清洗时间设定为15分钟，每5分钟抖动铁篮一次，保证清洗均匀充分 22．将清洗好的PCB放入水池内用力抖动，浸泡3分钟后滤干水份，及时送烤箱烘烤 超声波清洗机 清洗剂 1．每清洗2500PCS左右材料，更换一次水及清洗剂 23．打开烤箱电源，设定烘烤温度150`C，20分钟 24．打开烤箱门，将清洗好的PCB放轩于烤箱，关上烤箱门 25．待烘烤时间到，用手套取烘烤好之PCB，整齐排放于泡沫盒内，清点数量后，送固晶站 烤箱 PCB无烤黄、烤焦、变形 PIN针无锈蚀，无严重歪曲 勿用手直接接触PCB固晶面 制作： 审核： 批准： 数码管作业指导书 SZKX 固晶站作业指导书 文件编号：KX-SOP-002 版本：A/O 执行日期：2005-11-28 第1页共1页 一、作业流程 作业方式 物料/治具 品质要求 清洁 扩晶 备胶 固晶 IPQC首检 检验 IPQC全检 烘烤 清洁台面，显微镜，底座，扩晶机，备胶台，子母环，烤箱及所属区域 干净、整洁 插上扩晶机电源，打开电源开关，将子环圆角边向上放进扩晶机子盘上，设定温度50℃，气压0.4Kpa 取出与生产指令单型号相符的芯片,撕下芯片纸,让晶