低温共烧玻璃陶瓷基板用钯—银浆料试制.pdfVIP

维普资讯 丝， 低温共烧玻璃陶瓷基板用钯一银浆料试制 1 7D、S 电子部43所 肖少飞 摘要 率文简要舟绍了J氐温共烧技术的有关情况。给出了低温共烧玻璃陶瓷基板用钯一银浆料 配方、制备工艺及钯一镊浆料性能。着重讨论钯-银浆科对低温共烧基板成品率的影响和如何减少钯 · 银导电带方电阻以及提高低温共烧基板上钯一银的可焊性三个关键问题。 关键词 钯一银浆辩 配方 可焊性 方电阻 Trial—ManufactureofPd-AgPasteforLow Temperature CofiredGlass-CeramicSubstrate Xiaosha。豫 Abstract Ibispaperbrieflydescribeslow temperaturecofi~dtechnolgyandformulationof Pd-AgpasteforLTCC b啦a andpreparation~rOee：SSaswellaspropertiesofPd_Ag paste．l~ ee keyproblems theimpactonLTCE su rateyield，how 幻 ~ducePd_Ag conductorsheetr~sistanceandtOimprovesolderabilityofPd-AgLTEI2subs~ateareemp}Ia— sicsduponfordiscussion． Keywords V~-AgPam ，formula6oa，solderability，sheetresistance 料有：cu浆料、抛 浆料、Pd·Ag浆料、Au浆料 1 引言 等。它们各有优缺点：cu浆料，方电阻低，可 低温共烧技术，以其金属化导电带方电 焊性好．价廉 ．但是需要气氛保护烧结；Ag浆 阻小，与大规模集成电路芯片焊接时不发生 料．方电阻低，可焊性好 ，价格适中，不需气氛 开裂等优点，适应了现代化数据处理设备的 保护烧结，但是存在银迁移 问题；Pd—Ag浆 需要而 日益受到人们的重视，并迅速发展。 料，性能稳定，可焊性好．不需气氛保护烧结， 我所新开发了Si 一玻璃系和 zq 玻 但是方电阻偏高；Au浆料．性能稳定 ，方电阻 璃系两种低温共烧基板材料。后者成瓷温度 低一不需气氛保护烧结 ．但是价格昂贵，不能 为850。C，在0~850。C温度范围内，其收缩率 铜一锡焊。出于对价格和烧结条件的考虑，Ag 约为 12 。这是本文浆料的应用对象。 浆料和Pd_Ag浆料实际应用较多。 可作低温共烧玻璃陶瓷基板导电带的材 研制适用于Al：O3一玻璃共烧基板的Pd一 ·49 · 维普资讯 浆料．必须解决三个关键 问题：Pd—Ag浆 2．2 PdAg浆将中各原料的要求厦影响 料与 ：。3一玻璃材 料的匹配性；降低 Pd—Ag (IjAg、Pd粉 浆料在基板上导带的方 电阻；提高A】z 一玻 Ag、Pd粉在浆料中起导电相作用 要求 璃基板上PdAg的可焊性。如果 PdAg浆料 Ag、Pd粉的颗粒度在 0．5～5pm 间