硅微机械扭转镜光致动器及动态测试技术分析.pdf

攘娶 论文在’强硬器分拆硅微枫缀拯转镳光致动嚣及MEMS动态灏试援术研究现 状的基础上，从器件的光机电特性瑷论分析、结构设计与建模仿真、柔性穗微枫 械工艺加工技术和三维微运动精密测凝技术等方面系统地开展了新型硅微机械 扭转镜光致动器及其动态测试技术的研究，主要完成了以下五个方面的工作： 1．系统地调研和分析了硅微机械掇转镜光致动器及MEMS动态测试技术研 究的重要意义、应用领域、研究现状和发展趋势。 2、讨论和分析了硅微机械扭转镜光致动器的动力学特性、机械冲击响应特 性、徽镜的动态变形特性和自重特性铸力学理论问题；讨论和分析了基于侧麟驱 动与底座驱动的扇形菲线性电场静魄数韵方式与基于垂直扭转梳齿绪槐的场致 转动静毫致动方式等硅徽极缓撵转镶党致魂嚣器逛驱动系统魏致动投瑾等毫攀 理论超题；讨谂亵分辑了建墩瓿攮戆转镶毙致韵器懿竞糕台捶天臻甏将拣、徽缓 镜两的光学散隽于特瞧以及弱予糕锻鼷释放的瘸攮孑L静光学衍奏季跨注等光学溪论 问题，首次获得了七种因素共嗣{乍稍下醚微机械扭转镜光致动器光藕合糖入损耗 的统一的数学表达式。在对硅微机械}姐转镜光致动器的光机电特性系统地理论研 究的基础上提出了硅微机械扭转镜光致动器的结构设计准则。 3、提出了单轴双梁厚度差分结构、单轴双柔性折叠粱结构、单轴教粱獯齑 扭转梳齿结构、双轴四梁差动复合微镜结构以及以上四种基本结构组合后的衍生 绱构等五种工艺加工技术兼容的新溅的硅微机械扭转镜光致动器，对器件关键结 构薄厚度、高耐疲劳扭转梁进行了局部加强的变形於偿设计，建立了器件鼬三缝 实体模型以及两维降阶模型，对提融驰灏结构硅微机械扭转镜光致动器进行了系 绞懿静力学、蘑力学、静篷场、力魄藕合翻滚体霾薅藕合鲍建模仿真与优纯谈话， 嗣瓣设诗著分辑了三舞露实魂鼙蕊绔集戏戆弹侄光纾定位麦紧结麴。 4、提窭了组合俸硅镦热工技术与滚嚣硅徽热工技零、兼容同一套必刻叛强、 可分别基于SOI磊片和普通Si鼓片、适应于毒8造提出的各种薪结构革晶磁鞠多 晶硅硅微机械扭转镜光致动器的三赣黍性加工工艺流程，开展了一系列重鬻工艺 步骤的单项工艺试验，对工艺流稷与工艺参数进行了优化，针对加工过程中出现 的具有普遍意义的典型工艺问题进行了讨论和分析，并提出了解决方法。 5、创新性地将模糊图像合成技术、频闪图像匹配技术、频闪Mirau烂微干 涉技术与显微激光多普勒测振技术谢机结台，建立起了一套周期运动测量与瞬态 运动测量相结合、单点运动测量与念视场运动测量相结合、满足不同MEMS器 《串器穗动态测试要求的集成的MEMS三维六自由度微运动精密锲《量系统。森此 鏊懿土，针对硅徽枫辕援转镜您致动嚣，溅囊分凝了徽镜锾蘑豹表蘑粗糙藏戳及 徽镜拯转运凌建程孛兹动态特瞧。 关键词：MEMS光致动器扭转微镜麓徽翻工微运动精密溅量 ABSTRACT tothe detailed oncurrentresearchstatus According investigation ofthe MEMS silicon-basedtorsion—mirror andthe MEMS tes羲n￡ optica[actuator dynamic hove}torsion-mirrorare actuators forwardand technique，some optical brou魏t the arecarriedouttocharacterizethe dynamictesting micro corresponding techniques these research motions