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分层爆板DOE试验报告 撰写： 审核： Sub: 分层DOE试验报告 Date: 2007/01/16 背景 由于一些生产板到客户那贴装元件时发生分层爆板，为了分析原因，我们做了DOE试验来找出主要原因。 原因分析 综合分析HDI埋孔上方大铜皮下方分层，主要有以下因素： 试验计划 根据导致分层的原因分析，确定了试板因子有12个，每个因子2种水平，详见表3-1，测试板型号为062435。测试板分16个编号，每个编号10panel，总共160panel。 表3-1 试验因子 因子 板材 塞孔 树脂 外层PP RC 黑棕化 塞孔树脂 固化程度 塞孔前处理 外层PP 固化 次外层AOI后烘板 BC层黑棕化后烘板 BC层黑棕化后停留 次外层 干膜返工 BC层温升 速率 代号 A B C D E F G H I J K L 水准1 S1170 MB- 10A 62% 棕化 完全： MB-10A：（正常的烘烤条件+150℃*30min） IR-6P ：130℃*60min 不 前处理 完全（正常的压合程式） 烘板(150℃*1h) 烘板(120℃*30min插筐架) 正常停留 0次 低 (2.0℃ /min) 水准-1 R-1566 IR- 6P 68% 黑化 不完全 MB-10A：（80℃*30min+150℃*30min） IR-6P ：130℃*20min 前处理 不完全（将高温段时间缩短30min） 不烘板 不烘板 48小时 3次 高 (2.5℃ /min) 表3-2 16组试验设计 标记 A B C D E F G H I J K L 因子 板材 塞孔 树脂 外层PP RC 黑棕化 塞孔树脂固化程度 塞孔前处理 外层PP 固化 次外层AOI后烘板 BC层黑棕化后烘板 BC层黑棕化后停留 次外层 干膜返工 BC层温升 速率 00 1 -1 -1 1 1 -1 -1 1 1 -1 -1 1 01 1 -1 1 1 -1 -1 1 -1 -1 -1 1 1 02 -1 -1 1 -1 1 -1 1 1 -1 1 -1 1 03 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 10 -1 1 1 -1 -1 1 1 -1 1 -1 -1 1 11 -1 1 1 1 -1 -1 -1 1 -1 -1 -1 -1 12 1 -1 1 -1 -1 1 -1 1 1 -1 1 -1 13 1 1 -1 -1 -1 -1 1 1 1 1 -1 -1 20 -1 -1 1 1 1 1 -1 -1 1 1 -1 -1 21 1 1 -1 1 -1 1 -1 -1 -1 1 -1 1 22 1 -1 -1 -1 1 1 1 -1 -1 -1 -1 -1 23 1 1 1 -1 1 -1 -1 -1 -1 1 1 -1 30 -1 -1 -1 1 -1 1 1 1 -1 1 1 -1 31 -1 1 -1 -1 1 1 -1 1 -1 -1 1 1 32 -1 1 -1 1 1 -1 1 -1 1 -1 1 -1 33 -1 -1 -1 -1 -1 -1 -1 -1 1 1 1 1 实验结果 A、常态下测试 IR-reflow：每个编号取25unit，使用260度测试参数（见附件1）过10次，记录每次爆的数量，用油性笔记录序号及第几次爆。 漂锡：每个编号取8个unit，288℃，10s。做到爆为止，记录第几次爆，10次没爆计ok。编号 材料 数量 IR-reflow结果 数量 漂锡结果 00 S1170 25set OK 8unit OK 01 S1170 25set 9次爆4,10次爆4 8unit OK 02 1566 25set 3次爆1,4次爆17,5次爆7 8unit OK 03 S1170 25set OK 8unit OK 10 1566 25set 3次爆23,4次爆2 8unit 4次爆1 11 1566 25set 3次爆1,4次爆17,5次爆7 8unit OK 12 S1170 25set OK 8unit OK 13 S1170 25set OK 8unit OK 20 1566 25set 3次爆23,4次爆2 8unit 7次爆1 21 S1170 25set OK 8unit OK 22 S1170 25set OK 8unit OK 23 S1170 25set OK 8unit OK 30 1566 25set 5次爆13,7次爆7,8次爆2,9次爆3