lcm模组定义.pdfVIP

LCM 模組定義 2009 年 06 月 12 日 星期五 07:35 P.M. 1.根據模組結構可分為: COG: Chip On Glass 即：晶片邦定在玻璃上 COB: Chip On Board 即：晶片邦定在PCB 板上 TAB: Tape Automatic Bonding 即:各向異性導電膠連接方式，將封裝形式為 TCP(Tape Carrier Package 帶載 封裝)的 IC 用各向異性導電膠分別固定在 LCD 和 PCB 上 COF: Chip On Film 即：晶片被直接安裝在柔性薄膜上(週邊元件可以與 IC 一起安裝在柔性薄膜 上 ) 其他分類：如按顯示內容分類有數顯模組，點陣字元模組，點陣圖形模組，按 溫度分類有常溫和寬溫型等。 2.根據顯示方式可分為： 正像顯示 （+V） 負像顯示 （-V） 透過型顯示 （Transmissive） 反射型顯示 （Reflective） 半透過型顯示 （Transflective） 3.根據顯示模式可分為： TN 型：90°扭曲,工作電壓低，視角小，驅動占空比為 1/4～1/8。顯示時為黑 /白型顯示。成本及售價都較低。 HTN 型：110°扭曲 STN 型：180°～ 250°扭曲，工作電壓稍高，視角明顯大於 TN 型，驅動占空 比為 1/4 ～ 1/8 以上。 顯示時為黃/藍或黑/白型顯示。成本及售價高於 TN 型。 FSTN 型：STN+單層補償膜 FFSTN 型：STN+雙層補償膜 DSTN 型：雙層 STN 盒 ASTN, ISTN 等等。 COG 基本構成 LCD 面板 (包括面偏光片和底偏光片) IC(積體電路) ：驅動和控制 LCD 顯示 ACF(各向異性導電膜) ：將 IC 與 LCD || FPC 與 LCD 連接 FPC(柔性線路板) ：連接和導電作用 IC Bonding 原理: 通過各向異性導電膜 （ACF）之導電粒子使積體電路晶片的引出端與 LCD 的 ITO 引線直接連接 COB 基本構成 BZF(鐵框) LCD 面板 (包括面偏光片和底偏光片) ZBC(導電膠) B/L(背光) PCB 板 IC(積體電路) IC Bonding 原理 通過打線機將金屬鋁線焊接在 IC 和 PCB 板上，起到一個導通的作用。 TAB 基本構成 LCD 面板 (包括面偏光片和底偏光片) TCP(Tape Carrier Package 柔性線路板) ACF(各向異性導電膜) ：將 TCP IC 與 LCD 連接 COF 基本構成 LCD 面板 (包括面偏光片和底偏光片) COF IC(集成電路) ACF(各向異性導電膜) ：将 COF IC 與 LCD 連接 連接方式 FPC 連接：用一種柔性的印刷線路，一側通過 ACF 與液晶顯示幕的電極連接，另 一側與驅動電路的控制板連接。由於這種模組可靠性好集成化程度高和體積小等 特點。常用於手機，MP3，電子詞典等 金屬 PIN 腳連接：給液晶屏的每個電極壓接一根金屬插腳，然後在需要時可直接 將金屬插腳插在設定的連接主板上。連接方便穩固，被較廣泛使用。但顯示內容 受