epdm--mah增韧聚合物基废印刷电路板非金属粉末复合材料的研究.pdfVIP

摘要 本文以熔融接枝法制备了马来酸酐接枝三元乙丙橡胶(EPDM-g- MAH)，通过熔融共混制备了高密度聚乙烯(Ⅷ)PE)／废印刷电路板 体的增韧效果。 利用双螺杆挤出机，以熔融接枝法制备了EPDM-g．MAH。通过 绘制红外标准曲线表征接枝率，考察了各工艺参数对产品接枝率的影 min，EPDM用 响。结果表明：当反应温度为2000C，反应时间为4 量100 phr，单体MAH用量2phr，共单体苯乙烯(St)用量2phr， 引发剂过氧化二异丙苯(DCP)用量O．1 phr时，MAH接枝EPDM的 接枝率达到1．28％，高于相关文献报导值和市售产品标准。 增强了EPDM与N-PCB粉末间的界面作用，应力的有效传递和界面 脱粘可消耗更多的能量，进一步提高了EPDM对于PP／HDPE体系的 增韧效果。复合材料力学性能的研究表明：当N-PCB粉末粒径为 120～1 缺口冲击强度提高458％，扯断伸长率提高459％，强度及弹性模量有 复合材料相比，拉伸强度、弯曲强度、弹性模量和扯断伸长率无明显 差别，但缺口冲击强度提高38％，增韧效果明显提高。