深圳市高科实业有限公司
6″、0.35μm SiGe(锗硅)集成电路芯片生产线项目
可行性研究报告
(代项目建议书)
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
二○○三年四月
深圳市高科实业有限公司
6″、0.35μm SiGe(锗硅)集成电路芯片生产线项目
可行性研究报告
(代项目建议书)
院 长: 赵 振 元
总工程师: 郑 秉 孝
项目负责人: 黄 晓 春
信息产业电子第十一设计研究院有限公司
编制人员
项目负责人: 黄晓春
技术负责人: 刘忠立
李瑞伟
经济负责人: 龚 丽
参编人员: 尹 尧
李 梅
目 录
第一章 总论……………………………………………………………1
1.1项目名称与通讯地址…………………………………………1
1.2内容提要…………………………………………………1
1.3项目建设的必要性和有利条件……………………………2
1.4可行性研究报告编制依据…………………………………5
1.4研究结果……………………………………………………6
第二章 投资方简介…………………………………………………9
2.1深圳市高科实业有限公司……………………………………9
2.2 ELIA TECH公司……………………………………………10
第三章 该产业国内
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