焊锡膏基础知识FOXCONN.ppt

* * * * * 200 mesh 325 mesh 500 mesh -200+325 -325+500 Mesh Concept b.錫粉顆粒形狀: 錫膏規範錫粉粒子分成六種類型： ％of Sample by Weight-Nominal Sizes Less than 1% Larger than 80% minimum Between 10% Maximum Lesss than Type 1 150 Microns 150-75 Microns 20 Microns Type 2 75 Microns 75-45 Microns 20 Microns Type 3 45 Microns 45-20 Microns 20 Microns Type 4 38 Microns 38-20 Microns 20 Microns Type 5 25 Microns 25-15 Microns 15 Microns Type 6 15 Microns 15-5 Microns 5 Microns 錫粉表面氧化重量％測試 錫粉稱重 樣品熔化 去除焊劑及雜質 稱重餘量 換算％比 Type 3小於 0.17% d.錫粉氧化比率: d.錫粉氧化比率: Sample % Oxide - 325+500 0.07 - 400+635 0.11 1.) 有機類: 其助焊效果較佳,但若使用失當易造成過度的腐蝕,故在使用上多採清洗作業,以減低腐蝕程度,此類代表含有機酸 ( organic acids ; OA)、鹵素和胺及氨基化合物等. 2.) 有機松香類: 此類因腐蝕性較弱,故使用較安全, 其類別有: (a).純松香R type ( rosin flux ): 除天然松香外,並無其它活性劑之添加,故其助焊效果較弱. 3.助焊劑類型: (b).中度活性松香RMA type ( rosin mildly active flux ): 除天然松香外尚加以鹵素之活性流,其助焊效果較R-type為強. (c).活性松香RA type ( rosin active flux ): 與RMA type類似,但助焊效果則較強. (d).超活性松香RSA type ( rosin superative flux): 與RMA RA type類似,但其所添加之活性劑極強. (e).合成松香SR type(synthetic rosin flux) 3.助焊劑類型: ?1.)助焊劑之作用---清潔表面,隔離空氣 清潔表面,隔離空氣,降低焊錫表面張力,增進金屬表面潤錫能力及擴散能力 提供RHEOLOGY及黏度才可印刷 去除PAD﹑PART﹑SOLDER之氧化物 降低SOLDER表面張力以增加焊錫性 防止加熱過程中再氧化 說 明:溶劑蒸發 受熱,焊劑覆蓋在基材和焊料表面,使傳熱均勻 放出活化劑與基材表面的離子狀態的氧化物反應,去除氧化膜 使熔融焊料表面張力小,潤濕良好 覆蓋在高溫焊料表面,控制氧化改善焊點品質. ?1.)助焊劑之作用﹕ LIQUID : Solvent (溶劑) SOLIDS : Rosin ( 松香 ) Activator (活化劑) Thixotropic agent (觸媒) ?2.)助焊劑之組成﹕ (1).固化物(Solids): 包括松香、松香油等具黏滯性,略具清潔被焊金屬之效能,且可阻隔空氣,防止被焊高溫下之氧化. ?2.)助焊劑之組成﹕ 焊接能力 防止塌陷 黏滯力 殘留物之顏色 印刷能力 ICT 測試能力 ROSIN之職責: (2).活性劑(Activators):包括鹵素及有機酸,具有強 力清潔金屬表面之能力,其腐蝕性亦強. ?2.)助焊劑之組成﹕ 活化強度 信賴度 保存期限 ACTIVATORS之職責: (3).溶劑(Solvents):包括乙醇、水等,可降低前二者 之含量百分比,使其作用易於掌控,同時有助 於助焊劑溫度之降低,在使用時塗布更均勻, 效果更佳. ?2.)助焊劑之組成﹕ 防止塌陷 黏滯時間/Stencil life 黏度控制 SOLVENTS之職責: (4).其它:如助潤劑有助於被焊金屬之潤錫能力,熱 穩定劑可使助焊劑能承受更高之溫度且不易 變質,黏度修正液可控制流動性. ?2.)助焊劑之組成﹕ Thixotropic agent之職責: 黏度 印刷能力 防止塌陷 ODOR 錫膏添加劑﹕ 鹵