溶胶凝胶—模板技术合成负载型中孔SiO2膜.pdfVIP

第30卷第3期 硅 酸 盐 学 报 Vd．30．No．3 2002年 6月 JOURNALOFTHECHINESECERAMICSOCIETY June，2002 溶胶凝胶 一模板技术合成负载型中孔 SiO2膜 李传峰，钟顺和，李 青 (天津大学化工学院，天津 300072) 摘 要：将溶胶～凝胶技术与模板技术结合起来 ，分别以TEOS和 NazSiO3为有机和无机硅源，c12H25(c )3N cl一(UIAC)为模板剂，制备了 两类负载型中孔Sio2膜．SEM。XRD，IR，TG—DTA，氮吸附和气体渗透性能测试装置对其进行了表征 结果表明：两类膜成膜情况良好，硅溶 胶与模板剂形成键联型交联，由有机硅源制备的Si()2膜晶相和非晶相共存 ，平均孑L径 4．2nm，最高有机分解温度 297℃ 而由无机硅源制得 的sio2膜全部为晶态结构，平均孔径为6．0nlTl，最高有机分解温