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利用一种新型多核DSP 芯片实现TDSCDMA 的基带 架构设计 吴磊 北京邮电大学电信工程学院，北京(100876) E-mail：woolleywoo@ 摘 要：本文首先介绍了 3GPP TDD 方式下物理层处理的详细流程，包括物理层处理的各 个主要方面，如：时隙结构、帧结构，传输信道、物理信道、扩频调制等。然后提出了一种 利用多核处理器实现物理层数字信号处理和信令控制的解决方案，实践证明，该解决方案可 以完全满足TD-SCDMA 基带处理中吞吐率和时延的要求，而且在功耗、开发环境和可扩展 性方面表现良好。 关键词：picoChip ，TD-SCDMA ，多核DSP ，基带处理, 物理层 1. 引言 第三代移动通信系统要求提供更大的通信容量、支持可变的高速数据率，提供高速电路 交换和分组交换业务以及具有高的频谱利用率[1] 。同时，3G 系统还需要提供更可靠的信道 编码，灵活的传输信道和逻辑信道，支持多种话音编码方案等。3G 系统要求的这么高的传 输速率和良好的服务性能，离开复杂而高效的基带处理是无法想象的。 目前，第三代移动通信主流的三大标准（WCDMA ，CDMA2000 和TD-SCDMA ）的基 带处理通常采用DSP+FPGA 的协同处理方案。DSP 优点是拥有较大的片内存储资源和很大 的可管理的外扩存储空间，具备灵活的寻址方式，缺点是不善于基带处理操作中进行的大量 按比特拆/装处理，复杂的操作会使得DSP 处理器内部流水线经常处于断流的NOP 状态， 引入适于做基带处理的FPGA 弥补DSP 的缺陷，使得该协同方案成为了主流的基带数字信 号处理解决方案。 下面将介绍通过一块芯片上的上百个处理单元和协处理器的协同工作，实现基带数字信 号处理的解决方案。 2. TD-SCDMA 基带处理 TD-SCDMA 的基带处理完成从MAC 层接收PDU ，信道编码，交织，传输信道到物理 信道的映射，扩频处理，成型滤波，D/A 变换，射频端发射的整个过程。 2.1 物理信道与复用 2.1.1 时隙和帧结构 TD-SCDMA 中的物理信道有3 个层次的概念：无线帧，子帧和时隙。一个无线帧（10ms） 由两个子帧组成，每个子帧（5ms ）由7 个常规时隙、一个下行导频时隙，一个上行导频时 隙和一个GP 组成。具体关系见图 1[2] 。其中，TS0 固定作为下行时隙，TS1 固定作为上行 时隙。TD-SCDMA 通过对7 个常规时隙的灵活配置以达到上下行时分双工的效果。 - 1 - Radio frame (10ms) frame # i frame #i+1 subframe (5ms,6400chip) subframe #1 subframe #2 DwPTS(96chip) UpPTS(160chip) timeslot #0 timeslot #1 timeslot #2 timeslot #6 GP(96chip) 图1 物理信道结构 2.1.2 传输信道与物理信道 TD-SCDMA 中按完成不同的功能，把传输信道分为 DCH, BCH, PCH, FACH, RACH,USCH 和DSCH ，而传输信道映射到物理信道上去就相应的变成了DPCH, PCCPCH, SCCPCH, PRACH, PUSCH 和PDSCH ，同时还有不通过传输信道映射其上