《PCB布线》.pdf

PCB 计经验笔记(1) 阅读而不作笔记,等于白读.要充分利用Word 的标注功能 PCB 计几点体会 1.要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/低压等...，它们的走向应该是呈 线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环 形，所幸的是可以 隔离带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB 设计的要求可以低些。所以“合理 是相对的。 2.选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述，足见其重要性。一般情况下要求 共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再与干线地相连等等...。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力 遵循。这个问题在实际中是相当灵活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体的电路板来解释就容易理解。 3.合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电容，但未指出它们各自应接于何 处。其实这些电容是为开 器件( 门电路)或其它需要滤波/退耦的部件而 置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部 件，离得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点的问题就显得不那么明显。 4.线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐的倒角，拐弯也不得采用直角。 地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地点问题有相当大的改善。 5.有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB 设计中带来的，它们是： 过线孔太多，沉铜工艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。 同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小 距离的确定应综合考虑焊接人员的素质和工效。 焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容 易将焊盘钻成 “c 形，重则钻掉焊盘。 导线太细，而大面积的未布线区又没有 置敷铜，容易造成腐 不均匀。即当未布线区腐 完后，细导线很 有可能腐 过头，或似断非断，或完全断。所以， 置敷铜的作用不仅仅是增大地线面积和抗干扰。 混合信号PCB 的分区设计 如何降低数字信号和模拟信号间的相互干扰呢？在设计之前必须了解电磁兼容(EMC) 的两个基本原则：第一 个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则是系统只采用一个参考面。相反，如果系统存在两个参考面，就可 能形成一个偶极天线(注：小型偶极天线的辐射大小与线的长度、流过的电流大小以及频率成正比) ；而如果信号不能通 过尽可能小的环路返回，就可能形成一个大的环状天线(注：小型环状天线的辐射大小与环路面积、流过环路的电流大 小以及频率的平方成正比) 。在设计中要尽可能避免这两种情况。 有人建议将混合信号电路板上的数字地和模拟地分割开，这样能实现数字地和模拟地之间的隔离。尽管这种 方法可行，但是存在很多潜在的问题，在复杂的大型系统中问题尤其突出。最 键的问题是不能跨越分割间隙布线， 一旦跨越了分割间隙布线，电磁辐射和信号串扰都会急剧增加。在PCB 设计中最常见的问题就是信号线跨越分割地或 电源而产生EMI 问题。 我们采用上述分割方法，而且信号线跨越了两个地之间的间隙，信号电流的返回路径是什么呢？假定被分割 的两个地在某处连接在一起(通常情况下是在某个位置单点连接)，在这种情况下，地电流将会形成一个大的环路。流经 大环路的高频电流会产生辐射和很高的地电感，如果流过大环路的是低电平模拟电流，该电流很容易受到外部信号干 扰。最糟糕的是当把分割地在电源处连接在一起时，将形成一个非常大的电流环路。另外，模拟地和数字地通过一个 长导线连接在一起会构成偶极天线。 了解电流回流到地的路径和方式是优化混合信号电路板设计的 键。许多设计工程师仅仅考虑信号电流从 儿流过，而忽略了电流的具体路径。如果必须对地线层进行分割，而且必须通过分割之间的间隙布线，可以先在被分 割的地之间进行单点连接，形成两个地之间的连接桥，然后通过该连接桥布线。这样，在每一个信号线的下方都能够 提供一个直接的电流回流路径，从而使形成的环路面积很小。 采用光隔离器件或变压器也能实现信号跨越