第1章 数字集成电路的历史与现状.pptVIP

另一种衡量标准：元件数 ?小规模集成电路（SSI）：100元件 ?中规模集成电路（MSI）：102~103元件 ?大规模集成电路（LSI）：103~105元件 ?超大规模集成电路（VLSI）：105~107元件 ?甚大规模集成电路（ULSI）：107~108元件 按设计与制造过程划分 –全定制： –基于标准单元： –基于门阵列： ?通道门阵列： ?无通道门阵列： ?结构化门阵列（嵌入式门阵列）：其中一块专门用来实现特定功能，如微控制器 –可编程逻辑器件（PLD）：ROM，EPROM，EEPROM –现场可编程门阵列（FPGA）： 1.7 集成电路相关的一些基本概念 ?nonrecurring-engineering ( NRE )：设计成本-掩膜版，测试向量，仿真等。 ?wafer size：4英寸，6英寸，8英寸，12英寸 ?feature size：特征尺寸 ?Moore’s Law：加工能力每18个月翻一番 ?等效门：一个等效门是一个二输入NAND门 ?gate utilization：对门阵列或FPGA等的门利用率 ?die size：芯片尺寸 ?the number of die per wafer：硅片上的芯片数 ?defect density：缺陷密度，影响成品率 ?yield：成品率（良率） * 课程名称：超大规模集成电路设计方法学 教材：数字集成电路设计与技术