MEMS复习题(附参考答案).docVIP

08’MEMS复习题 MEMS的概念，MEMS产品应用。 MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems）是指集微型传感器、微型执行器、信号处理和控制电路、接口电路、通信系统以及电源。 湿化学法或溶液刻蚀法会产生一些问题，如光刻胶置于加热的酸液中，常常失去它对下面薄膜的附着力；在向下刻蚀的同时，也向着横方向刻蚀，即所谓“钻蚀”作用，使加工的线条变宽，这对于刻蚀亚微米图形就失去了意义。 其次，由于存在表面张力的作用，溶剂刻蚀越来越难以适应高分辨率图形的加工，而干法刻蚀正好弥补了这些不足。 LIGA和UV-LIGA的概念，两者异同点以及在MEMS中应用。 LIGA是指包括了X光深层光刻工艺、微电铸工艺和微复制工艺的工艺技术。LIGA是德文Lithographie，Galanoformung和Abformung三个词，即光刻、电铸和注塑的缩写。一应用紫外光源曝光和(或)掩模制造工艺而制造性能与LIGA技术相当的新的加工技术。—0.8nm，波长过长，能量易被上面的光刻胶吸收，而使光刻胶表面曝光过量，底层光刻胶却达不到所要求的曝光剂量，造成图像损坏；波长过短，造成光刻胶底部曝光，显影后产生光刻胶与基板的黏结问题。 微细电火花和微细电化学加工与常规电火花和电化学加工有何异同，目前主流的微细电火花加工技术是什么？ 所谓微细电火花加工指一般工业用常规电火花加工或小型电火花加工不能实现的尺寸在300μm以下的精微加工。微细电火花加工的原理与普通电火花加工并无本质区别。其加工的表面质量主要取决于电蚀凹坑的大小和深度,即单个放电脉冲的能量;而其加工精度则与放电间隙、工艺系统稳定性、电极损耗等因素密切相关。用简单形状的微细电极进行微细孔和微三维结构的加工,已经成为当前微细电火花加工的主流技术之一单晶硅：硅的单晶体，具有基本完整的点阵结构的晶体，，是一种良好的半导材料，用高纯度的多晶硅在单晶炉内拉制而成，是制造半导体硅器件的原料，MEMS衬底材料采用单晶硅。采用浇注法生产就是直接把硅料融化定型多晶硅与单晶硅的差异主要表现在物理性质方面。多晶硅在力学性质、光学性质和热学性质的各向异性方面，远不如单晶硅明显；在电学性质方面，多晶硅晶体的导电性也远不如单晶硅显著，甚至于几乎没有导电性。晶生长英文名称：Size Effect微成形过程中，由于制品整体或局部尺寸的微小化引起的成形机理及材料变形规律表现出不同于传统成形过程的现象。 1