电子级环氧树脂在覆铜板微电子封装行业市场调研报告.docVIP

电子级环氧树脂在覆铜板、微电子封装行业市场调研报告 新闻出处：电子市场　　发布时间：2006/08/28 | 1007次阅读 | 0次推荐 | 0条留言 Samtec连接器 完整的信号来源 开关，电源限时折扣最低45折 每天新产品 时刻新体验 ARM Cortex-M3内核微控制器 最新电子元器件资料免费下载 完整的15A开关模式电源 首款面向小型化定向照明应用代替 据近期统计、预测：近5年来我国内地环氧树脂产需增长平均速度在20%以上.。2005年中国大陆环氧树脂生产量32万吨、消费量62万吨。今后3年内，我国内地环氧树脂需求增长率估计为7.4%。 　　随着我国电子信息产业的高速发展，在环氧塑封料业和印制电路板用覆铜板业两大环氧树脂应用领域，已成为我国环氧树脂产业中较大的、具有很大发展潜力的环氧树脂应用的市场。以2005年统计数据为例，这两大环氧树脂应用市场，所需环氧树脂的量，约占我国国内环氧树脂市场比例的21%。并且在今后几年内，还有望有更大的提升。 　　我国2005年环氧塑封料总需求达到36000吨, 占整个世界需求量的22.5 % 。其中，国内产量达到35400吨。在我国的环氧塑封料生产中，近年在环氧塑封料产品的档次上也发生较大的变化。新型封装用环氧塑封料的需求量在不断增大。根据统计、测算2005年在我国环氧塑封料生产中用环氧树脂约7000吨。 　　我国刚性CC