- 1、原创力文档(book118)网站文档一经付费(服务费),不意味着购买了该文档的版权,仅供个人/单位学习、研究之用,不得用于商业用途,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等,侵权必究。。
- 2、本站所有内容均由合作方或网友上传,本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺!文档内容仅供研究参考,付费前请自行鉴别。如您付费,意味着您自己接受本站规则且自行承担风险,本站不退款、不进行额外附加服务;查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档,您可以点击 这里二次下载。
- 3、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等,请点击“版权申诉”(推荐),也可以打举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 5、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
IC设计业新年要重塑新价值链.doc
IC设计业新年要重塑新价值链
??? 2012年就要翻页了,每个产业的起伏或冷暖自知。我国IC设计业今年是有惊无险地渡过了“险滩”,成为其史上“最艰苦却又持续进步”的一年。在最近举办的2012中国集成电路设计业年会暨重庆集成电路创新发展高峰论坛上,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军指出,我国IC设计业在这一年里取得了较好的成绩,表现为产业规模保持增长、发展质量继续改善、竞争能力有所提升、企业效益明显改观。2012年IC设计业销售额将达到680.45亿元,同比增长8.98%。中国大陆IC设计业在全球产业中的地位得到进一步巩固,在美国和我国台湾地区之后继续保持第三位。?? ???? 深度广度并行? ? ??? 通信、智能卡、计算、多媒体、模拟、功率、导航、消费类等是目前中国大陆IC设计业的十大关注市场。由于中国大陆设计业有自身的特点,需要联合上下游企业的立体策略满足多元化需求。??? 在工艺的选择上,联华电子股份有限公司亚洲销售服务处、市场行销处副总经理王国雍并不认同业界在追求先进制程。他指出,目前采用28nm制程的半导体厂商不超过两成,还有80%的客户仍停留在成熟工艺阶段。TSMC中国业务发展副总经理罗镇球也对《中国电子报》记者表示,中国大陆IC市场的需求是提供相对完整的功能,并且客户能支付得起。假若都采用先进工艺开发处理器,美国公司设计主频能达到2G、我国台湾地区能达到1.7G,中国大陆只能做到1.5G,但消费者应用时感受相差不多。因此,中国大陆IC企业采用适当的工艺组合成适当的产品,也会快速成长。?? ? 随着IC设计进入到了SoC时代,90%以上需要IP授权,或者通过自有IP进行集成设计。??? Synopsys(新思)公司全球副总裁兼亚太区总裁潘建岳认为,目前中国大陆IC业在追赶国外先进水平,而国外IC业发展多年,有内生IP的积累,中国大陆IC业要实现跨越式发展需要成熟的IP。并且,中国大陆IC业在深度和广度方面都在不断延伸,在深度方面,中国大陆IC设计有的进入先进制程如32nm、28nm甚至到22nm;在广度方面,制程分布性覆盖很广,这也需要EDA工具商有能力提供针对性的工具服务和IP。??? 中国大陆IC设计业的同质化竞争严重,被称为IP加工厂的问题也一直被人诟病,但Cadence总裁兼CEO陈立武指出,虽然中国大陆IC企业采用的IP核相差不大,但在架构方面,如核与核的连接、与存储器的连接、时钟是4相还是8相、怎么布线、怎么熟练使用EDA工具提高开发效率和成功率等方面都可实现差异化,并不是用一样的IP、一样的工艺就没法差异化的。??? 中国大陆IC业目前已有500多家公司,各自处在不同的发展节点。王国雍表示,它们将经历三个发展阶段:一是抢占市场,在占据一席之地之后,进入第二个阶段即赚钱阶段,三是永续经营阶段。目前中国大陆IC设计厂商大多是在第一阶段,有一些进入到了赚钱阶段,而赚钱表现在一是上市,二是被收购。要真正达到第三阶段还很难,因这需要全球化布局、专利布局以及产品要纵深化等。?? ???? 重塑价值链?? ???? 伴随着半导体业嵌入式处理器和混合信号SoC产品设计日趋复杂以及FinFET、3DIC为代表的先进制造工艺不断涌现,不得不考虑开发时涉及速度、功耗和成本的一系列复杂条件,芯片设计人员必须采用他们所有的工具,包括新的电路设计、新体系结构方法,并对算法进行根本的修改,以便能够以有竞争力的价格继续实现更好的性能,而功耗要在可接受范围内,这又涉及算法设计、软件开发、电路板设计以及最终的封装和散热设计等,这对IC设计产业链中的EDA供应商、IP供应商、代工厂等都带来了全新的考验,对IC设计上下游提出更多挑战的同时也意味着产业价值链的重塑。工控 资料?? ? EDA工具需提供系统化的仿真和验证方案、软硬件协同加速仿真和验证方案,EDA供应商针对先进工艺,在3DIC技术、低功耗设计以及大规模的协同验证等方面加大了研发投入和并购力度。新思最近完成了两家公司的收购,一是花费2亿美元收购SoC验证仿真加速平台供应商EVE公司,从而为其验证平台增添了高性能、高容量的仿真加速能力。二是花4亿美元拟收购思源科技(SpringSoft),将加强其在验证环节的纠错能力。而明导(上海)电子科技有限公司亚太区技术总监李润华表示,随着芯片越来越复杂,验证周期越来越长,在软件仿真、FPGA仿真之外,硬件仿真加速将成未来主流,它可大幅缩短验证时间,提高验证效率。陈立武表示,Cadence还致力于垂直一体化的合作,与ARM、台积电等合作,ARM公司考虑怎么发挥EDA工具的潜能,Cadence考虑工具的效率和优化,进行一对一的贴身服务。今年6月,Cadence与台积电合作生产出第
您可能关注的文档
最近下载
- 2025年抖音本地生活服务业务深度分析报告 .pdf VIP
- 广西壮族自治区资源县农业局公务员招录事业单位招聘考试录用96人大全(含答案).docx VIP
- 清水河储能电站施工方案.doc VIP
- 2025至2030年中国美甲产业竞争现状及发展前景预测报告.docx
- 《新媒体营销》教学大纲.docx VIP
- 幼儿园小学生姓名卡片姓名贴纸.docx VIP
- 郑州市第四十七中学新初一分班(摸底)语文模拟试题(5套带答案).doc VIP
- 《边城》ppt.ppt VIP
- 2024凉山州专业技术人员继续教育公需科目-提升常态化监管水平,大力发展数字经济,支持平台经济发展试题及满分答案.docx VIP
- 口腔根尖周炎病例分析.pptx VIP
文档评论(0)