《基于DS18B20的温度测量系统+报告》.doc

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《基于DS18B20的温度测量系统+报告》.doc

温度测量系统报告 实习器材: 硬件:PC机一台、AM-51H学习板、电源线、串口线、DS18B20温度传感器、电烙铁及骨架; 软件: KEIL C51编程软件、STC_ISP_V479.程序下载软件。 实习目的: 1、熟知51单片机的硬件结构及工作原理; 2、了解DS18B20的工作机制; 3、掌握KEIL C51的使用方法; 4、提升运用51单片机实际开发能力; 5、提升运用KEIL C51编程能力。 实习内容: 本次校内实习我们会用到的主要器件是51单片机和DS18B20温度传感器以及数码管,主要就是通过温度传感器的检测,把实际测得的温度值转换成二进制,再传回单片机处理,然后通过数码管显示出温度值。 Ⅰ─硬件部分 一、51单片机简介 MCS-51系列单片机是美国Intel公司在1980年推出的高性能8位单片机,它包含51和52两个子系列。单片机由于体积小、功耗低、易于产品化,面向控制,抗干扰能力强,适用温度范围宽,可以方便地实现和分布式控制等优点,因而被广泛地应用于各种控制系统和分布式系统中。 89C51和MCS-51是完全兼容的,是一种带4K字节闪烁可编程可擦除只读存储器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低电压、高性能CMOS8位微处理器 ? 较强的位处理能力 。 ? 采用单一+5V电源。 对于89C52而言,不同之处在于:有256B的数据存储器、8K的程序存储器、全双工串行I/O接口、6个中断源、3个16位定时/计数器,工作频率可升直33Mhz。比51拥有更高的性能。图1-1是51单片机的接口硬件分布图。 图1-1是51单片机的接口硬件分布图 我们此次采用的是AM-51H学习板(如图1-2),板载的芯片是89C52芯片,拥有丰富功能模块及外接电路,如图的标注。此外,还有众多的板载程序可以演示。 图1-2 AM-51H开发板 二、DS18B20温度传感器简介 DS18B20是DALLAS公司生产的单总线数字温度传感器芯片,具有3引脚TO-92小体积封装形式;温度测量范围为-55℃~+125℃,可编程为9-12为A/D转换精度,测量分辨率可达0.0625℃,被测温度用16位补码方式串行输出;其工作电源既可在远端引入,也可采用寄生电源方式产生;多个DS18B20可以并联到3根或2根线上,CPU只需一根端口线就能与诸多DS18B20通信,占用微处理器的端口较少。可广泛用于工业、民用、军事等领域的温度测量及控制仪器、测控系统和大型设备中。 ㈠DS18B20的主要特性如下: 适应电压范围宽:3.0V-5.5V,在寄生电源方式可有数据线共电。 在使用中不需要任何外围元件。 独特的单线接口方式:DS18B20与微处理器连接时仅需要一条信号线既可实现微处 理器与DS18B20的双向通信。 温度范围:-55℃~+125℃,在-10℃-+85℃时精度为±0.5℃。 编程可实现分辨率为9-12位,对应的可分辨温度分别为0.5℃、0.25℃、0.125℃和 0.0625℃,可实现高精度测温。 在9位分辨率时最多在93.75ms内把温度值转换为数字,12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字。 支持多点组网功能,多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现组网多点测温。 用户可自设定非易失性的报警上下限值。 负压特性:电源极性接反时,温度计不会因发热而烧坏,但不能正常工作。 DS18B20的外部机构图和内部结构图(如图1-3、1-4) 图1-4 DS1820内部结构 图1-3 TQ-92封装及8脚SOIC封装 ㈡DS18B20温度值格式默认的12位转化后得到的12位数据,存储在18B20的两个8比特的RAM中,二进制中的前面5位是符号位,如果测得的温度大于0这5位为0只要将测到的数值乘于0.0625即可得到实际温度;如果温度小于0,这5位为1,测到的数值需要取反加1再乘于0.0625即可得到实际温度。 DS18B20温度值格式 DS18B20温度值格式指 令 约定代码 功 能 读ROM 33H 读DS1820温度传感器ROM中的编码(即64位地址) 符合 ROM 55H 发出此命令之后,接着发出 64 位 ROM 编码,访问单总线上与该编码相对应的 DS1820 使之作出响应,为下一步对该 DS1820 的读写作准备。 搜索 ROM 0FOH 用于确定挂接在同一总线上 DS1820 的个数和识别 64 位 ROM 地址。为操作各器件作好准备。 跳过 ROM 0CCH   忽略 64 位 ROM 地址,直接向 DS1820 发温度变换命令。适用于单片工作。 告警

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