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- 2016-09-28 发布于安徽
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级联匹配电路的研究与应用
摘要:任何一个电子电路都是由模拟、数字单元电路或混合电路组合而成,不同的电路对电源电压、负载功率、抗干扰能力等要求不同。单元电路确定以后,如果不认真仔细地考虑它们之间的级联匹配问题,将会导致单元电路和总体电路的稳定性和可靠性被破坏,甚至不能正常地工作。通过分析多级放大电路,功率放大器的级联与匹配问题,加深了对此知识的认识。电路的设计研究分析仿真也同时深入其中,其中电路级联与匹配问题的研究也日渐加大,通过对电路级联匹配问题的研究,并通过计算机仿真分析,比较不同电路之间的优缺点,分析他们的性能,得出最优结论,通过举例放大电路的仿真分析,认识到仿真实验的重要性,呈现给人们一个直白清楚地电路特性。一个电路设计得好不好直接表现在电子产品的综合性能上,性能的好差直接决定了产品的命运,所以电子电路的设计与研究尤为重要,人民生活水平的提高确切的说是电子产品不断升级换代,这些都体现在电路的设计与研究上。
关键词:电路级联匹配;晶体管单级放大电路;晶体管多级放大电路;Multisim软件;电路仿真分析。
1. 引言
当前,随着传统元件科研生产逐步走向成熟,电子元件行业正在步入以新材料、新工艺、新技术带动下的产品更新升级和深化发展的新时期,产业整体呈现出向片式化、小型化方向发展趋势,而且,随着电子信息产业整体发展,对于电子元件行业的发展也提出新要求。负载能力匹配、高低电平匹配各
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