《基于Minitab DOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化》.pdfVIP

第 14卷，第6期 电 子 与 封 装 总 第 134期 Vo114．No．6 ELECTR0NICS PACKAGING 2014年6月 ⑩@ ④ @ 基于MinitabDOE的铝丝楔焊键合工艺参数优化 廖小平 ，李宗亚，杨 兵 (无锡中微高科电子有限公司，江苏无锡 214035) 摘 要：为提高国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的可靠性和产品质量，利用Minitab统计软件对一种 封装形式为CQFP84的国产陶瓷外壳用于铝丝楔焊键合的工艺参数进行试验设计，并对试验结果进行 直观分析和方差分析。讨论过键合功率、键合压力、键合时间及超声功率缓慢上升时间 (Ramp)对 键合拉力的影响及其显著程度。试验研究表明第2段参数的键合压力、第2段参数的键合功率及第1段 参数的Ramp对键合拉力值有显著影响，以键合拉力为参考指标，得到 了较优的键合工艺参数，通过 验证试验键合拉力相比工艺参数优化前有明显提高，分散度也有明显改善 ，达到 了提高产品可靠性 的 目标 。 关键词：Minitab；试验设计；国产陶瓷外壳；铝丝楔焊；键合拉力 中图分类号：TN305．94 文献标识码：A 文章编号：1681—1070(2014)06—0007—05 OptimizationofAluminum W edgeBondingProcessParametersBasedon M initabD0E LIAO Xiaoping，LIZongya，YANG Bing (WuxiZhongweiHigh—teeelectronicsCO．Ltd,Wuxi214035，China) Abstract：DesignofexperimentshavebeendonebyusingM initabstatisticalsoftwaretoimprovethe reliabilityandproductquality ofdomesticceramicspackages，whichareusedforaluminum wedgebonding process．AndintuitiveanalysisandvarianceanalysisofthedesignofexperimentsresultsofCQFP84 domesticceramicpackage，whichareusedofraluminum wedgebondingprocesshavebeendone．Ultrasonic power,ultrasonictime，bondingforceandulrtasonicpowerramptimeontheeffectofthebondingpulland itssignificantlevelhavebeendiscussed．Thestudyshowshtathtesecondparameterofbondingpressure andultrasonicpower,andhtefirstparameterofulrtasonicpowerramptimehavesignificantinfluenceson bondingpul1．Betterbondingprocessparametersareobtainedasbondingpullofrareferenceindex．Bonding pullisobviouslyenhancedthroughvalidationexperiment，anditsdispersionhasbeenimprovedsignificantly． Keywords：M initab；designofexperiments；domesticceramicspackages；