新电子工艺实训教程 第3版 教学课件 孙惠康 第6章 电子装配工艺.pptVIP

第6章 电子装配工艺 全国高等职业教育规划教材电子工艺实训教程第3版 第6章 电子装配工艺 机械工业出版社 6.1电子设备整机结构特点和装配过程 6.1.1电子设备整机结构特点 一般电子设备由两大部分组成，即电子电路部分和机械结构部分。 光学电子设备一般由3大部分组成，即光学部分、电子电路部分和机械结构部分。 6.1.2电子设备整机组成分析 1.电子电路主板 2.电子电路的其他部件 3.连接线 4.机械结构 5.整机 6.1.3电子设备的生产过程 电子设备的生产过程一般可以分成3条生产线来进行。 1.印制电路板部件生产流水线 2.准备组 3.总装流水线 6.2工艺文件 图样是工程技术界用来表达和交流技术思想的重要工具。电子设备的设计，生产和检验都要根据图样进行。图样也可以说成是生产过程中的法律。 6.2.1工艺管理工作 1.工艺文件的完整性 工艺文件是企业组织生产、指导操作、保证产品质量的重要手段和法规，因此工艺文件应做到正确、完整、统一、清晰。 1）工艺文件的种类和内容是根据产品的生产性质、生产类型和产品的复杂程度来区分的。 2）工艺文件的种类。 3）成册要求。 2.工艺文件的编号及简号 3.工艺文件的签署规定 4.工艺文件的更改 6.2.2工艺文件的编制方法 1.编制工艺文件的原则及依据 1）产品图样和有关技术文件以及企业生产大纲。 2）设计定型和批量试投产日期。 3）产品的设计性质。 4）有关企业内的工艺资料。 5）有关同类产品国内外工艺情报资料。 6）总工艺师或有关企业领导对该产品工艺工作的指示及有关科室和车间的意见。 2.编制工艺文件的方法及要求 6.2.3工艺文件格式填写方法 1.工艺文件封面 2.工艺文件目录 3.工艺路线表 4.元器件工艺表 5.导线及扎线加工表 6.配套明细表 7.装配工艺过程卡 8.工艺说明及简图 6.3装配准备工艺 6.3.1绝缘导线的加工 绝缘导线加工可分裁剪、剥头、捻头（多股导线）、浸锡、清洁、印标记等工序。 1.裁剪 2.导线端头的加工（也叫剥头） （1）刃截法 （2）热截法 3.捻头 4.浸锡（又称搪锡、预挂锡） 捻好的导线端头浸锡的目的在于防止氧化，以提高焊接质量。有锡锅浸锡、电烙铁上锡两种方法。 （1） 锡锅（又称搪锡缸）浸锡 （2） 电烙铁上锡 5.清洁 6.打印标记 （1） 端子标记的要求 （2） 绝缘导线的标记 （3） 手工打印标记 6.3.2加工整机的“线扎” 1.绝缘导线和地线的成形 2.线扎成形工艺 （1） 线绳绑扎 （2） 粘合剂结扎 （3） 线扎搭扣绑扎 （4） 塑料线槽布线 （5） 塑料胶带绑扎 （6） 导线经过棱角处的处理 （7） 活动线扎的加工 6.3.3屏蔽导线端头的加工 屏蔽导线是一种在绝缘导线外面套上一层铜编织的特殊导线。其加工过程为： 1.导线的剪裁和外绝缘层的剥离 2.剥去端部外绝缘护套 （1）热剥法 （2）刃截法 3.铜编织套的加工 （1）较细、较软屏蔽线铜编织套的加工 （2）软粗、较硬屏蔽线铜编织套的加工 （3）屏蔽层不接地时端头的加工 4.绑扎护套端头 5.芯线加工 6.浸锡 6.3.4电缆加工 1.绝缘同轴射频电缆的加工 6.3.4电缆加工 1.绝缘同轴射频电缆的加工 2.高频测试电缆的加工 6.4印制电路板部件装配工艺 通常我们把不装载元器件的印制电路板叫做印制基板，它的主要作用是作为元器件的支撑体，利用基板上的印制电路，通过焊接把元器件连接起来。同时它还有利于板上元器件的散热。 6.4.1一般工艺流程 1.配料 2.元器件成形 1）预加工处理： 2）引线成形的基本要求： 3）成形方法： 3.确定插件流水线的工位，编制插件工艺文件 4.插件人员的基本技能 （1）元器件安装的技术要求 （2）元器件的安装方法 （3）元器件安装注意事项 5.安排检验工位 6.焊接切头 7.补焊 8.大件补焊 9.调试 6.4.2批量生产 1.小批量试生产 2.大批量生产 3.自动装配工艺流程 6.5SMB部件的装配工艺 6.5.1一般工艺流程 1.配料 2.编制丝网（或钢片漏板）印刷工艺文件 3.确定贴装流水线的工位（手工贴装） 4.贴片的基本要求 5.安排检验工位 6.焊接 7.补焊 8.大件补焊 9.调试 6.5.2生产过程 6.6整机装配工艺（总装工艺） 6.6.1常用连接方法 1.胶接 2.螺纹连接 3.焊接（见前面内容） 4.压接（见前面内容） 5.绕接（见前面内容） 6.6.2整机装配的一般工艺流程 1.编制总装工艺文件 2.发料 3.总装人员的基本技术要求 4.总装工艺的基本要求 5.装配连接 6.总装检验 7.整机总装质量检验 8.整机调试 9.高温老化 10.整机检验 11.包装 1