新电子整机产品制造技术 教学课件 杨海祥第4章 【第四章】材料与零件.pptVIP

第4章 预加工制造工艺技术 第4章 预加工制造工艺技术 4.1准备工序加工的基础知识 电子整机产品制造中的准备工序加工工艺是指整机总装配之前与总装配工艺相衔接的各项加工过程，它是整个生产过程中很基础性的生产阶段。 1.准备工序加工的重要性 （1）广泛性 （2）多样性 （3）周期性 3.确定准备工序加工内容的原则和因素 (1)准备工序加工内容的原则 提高产品质量 满足加工周期的需要 提高劳动效率 保障安全生产 (2)因素 产品的复杂程度、设备的条件、人员素质、生产管理水平、效率因素 4.2导线加工工艺 4.2导线加工工艺 4.2.1剪裁 4.2.2剥头 刃剪法与热剪法 4.2.3捻头 【问题】：导线为什么要捻头？ 答：多股芯线经过剥头以后，芯线可能松散，须进行捻头处理。如不进行捻头，则线头散乱，线头直径变得比原导线粗，并带有毛刺，易造成焊盘或导线间短接，并有可能不能穿过焊孔或接触不良。 【注意】： 1.理直芯线 2.要顺原来合股方向 3.用力要适度 4.螺旋角在30°～45°之间 4.2.4屏蔽导线与电缆的加工 4.2.4屏蔽导线与电缆的加工 【问题】：什么是屏蔽导线？ 屏蔽导线是指在单根或多根绝缘导线外面套上一层铜或铝制作的金属屏蔽层的导线。 4.3浸锡工艺 4.3浸锡工艺 【作用】： 浸锡是为了提高导线及元器件在整机装配时的可焊性，使焊料容易流到焊接处，是防止虚焊、假焊的有效措施之一。 【要求】： 经过浸锡的焊片、引线，其浸锡层要牢固均匀、表面光滑、无孔状、无锡瘤、无毛刺。 4.3.1芯线浸锡 4.3.1芯线浸锡 【注意事项】： 1.浸锡时，不能触到绝缘端头。 2.一般浸锡层与绝缘层有1～2mm的空隙，以防止绝缘层受热收缩或破裂。 3.浸锡时间一般为：1～3s。 4.3.2裸导线浸锡 裸导线浸锡前先要用刀具、砂纸或专用设备等清除导线表面的氧化层，再蘸上助焊剂后进行浸锡。 4.3.3元器件的焊片、引脚浸锡 4.3.3元器件的焊片、引脚浸锡 【问题】：为什么要进行的浸锡？ 元器件在浸锡之前，需先将引线上的氧化层、杂质去掉，否则可焊性变差，易造成虚焊。 4.4元器件引脚成形工艺 4.4.1元器件引脚成形要求 4.4.2引脚成形的方法 4.5打印标记工艺 4.5.1打印标记的位置 4.5.2标记的要求 4.5.3绝缘导线端印标记 4.5.4手工打印标记 4.5.5丝网漏印标记 4.5.6标记的种类及用途 4.6组合件加工工艺 4.6.1散热件的加工工艺 4.6.2屏蔽件的工艺要求 4.6.3集成电路的工艺要求 4.6.4印制线路板焊接元器件 4.7清洁工艺 4.7.1清洁方法分类 4.7.2各种清洁法的操作及注意事项 4.7.3焊接前的清洁 * * 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 剪裁－剥头－捻头－浸锡－清洁