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识别、拆装CPU与内存 一、任务描述 二、任务准备 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 三、任务实现 四、任务小结 五、举一反三 Company LOGO 在线教务辅导网: 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址: 任务描述 任务准备 1 2 3 4 5 任务实现 任务小结 举一反三 任务 分析 我们知道计算机部件的组装应先从主机部件开始。其中主机部件包括CPU及CPU散热器、内存、主板和电源等。 任务目标 本任务主要目标是带领大家认识CPU与内存等计算机主机部件,掌握他们拆除与安装的步骤、技巧。 重点难点 重点:认识CPU与内存等主机部件。 难点:部件拆装的步骤和技巧。 常用组装工具、教学用电脑,主机部件等素材。 思维能力、实践能力和自主学习的能力。 懂得硬件组装的基本常识。 知识准备 能力准备 素材准备 CPU包括运算逻辑部件、寄存器部件和控制部件等。 1、运算逻辑部件,可以执行定点或浮点算术运算操作、移位操作以及逻辑操作,也可执行地址运算和转换。 2、寄存器部件包括通用寄存器、专用寄存器和控制寄存器。通用寄存器又可分定点数和浮点数两类,它们用来保存指令中的寄存器操作数和操作结果;控制寄存器通常用来指示机器执行的状态,或者保持某些指针,有处理状态寄存器、地址转换目录的基地址寄存器、特权状态寄存器、条件码寄存器、处理异常事故寄存器以及检错寄存器等。 3、控制部件主要负责对指令译码,并且发出为完成每条指令所要执行的各个操作的控制信号。其结构有两种:一种是以微存储为核心的微程序控制方式;一种是以逻辑硬布线结构为主的控制方式。 目前生产CPU的公司主要有Intel、AMD等。下面就每一公司主要产品做一介绍。 1、Intel公司于1971年推出了世界上第一款微处理器4004,然后分别经历了几十年的发展,已成为目前市场上主流的CPU生产厂商。它的主要产品有:Pentium 系列;Intel Core 系列;包含Intel Sandy Bridge,以及2012年发布的一款最新CPU即 Intel ivy Bridge的Core ix系列,如下图所示。 A.Pentium 系列;B.Core 系列; C.Sandy Bridge;D.ivy Bridge 2、AMD的CPU有Athlon 64(速龙)系列、Athlon 64 X2系列、Athlon XP系列、Sempron(闪龙)系列和Opteron(皓龙)系列。如下图所示。 1.取出主板,平放在操作台上并观察CPU安装位置。如下图所示。 2、了解CPU插座。如下图所示。 A.保护罩;B安装指示方向(靠近安装人员一方);C.固定拉杆;D.拉杆固定沟;E.固定拉杆移动方向;F.固定拉杆下压方向G.固定片上抬装置 3.松开固定拉杆。如下图所示。 4、打开CPU固定片,去除保护罩。如下图所示。 A.CPU固定片;B.触点;C.保护罩 5、安装CPU。如下图所示。 A.CPU固定片;B.CPU定位主槽口(Key Notch);C.主板校准点;D.金色三角,安装防呆缺口,CPU第一脚; E.插座上的切口 6、盖上固定片。如下图所示。 A.固定片固定操作方向;B.固定拉杆置固定勾位置 7、安装CPU散热器。如下图所示。 A.主板固定孔;B.插销;C.固定卡扣 8、连接CPU散热器电源线。如下图所示。 A.主板CPU散热器电源接口位置;B.连接器 内存主要由印刷电路板(PCB)、内存芯片、SPD芯片、金手指等组成。如下图所示。 按内存的工作原理,内存分为只读存储器ROM(Read Only Memory)和随机存储器RAM(Random Access Memory)两种。 1、ROM中的信息被永久的存储在ROM单元中,存储的信息只能读,不能修改和删除,掉电时信息也不丢失。它包括PROM(可编程只读存储器)、EPROM(可擦除可编程只读存储器)、EEPROM(电可擦除可编程只读存储器)、Flash ROM(快闪式只读存储器)。 2、RAM就是通常所
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