LED芯片MOCVD外延生长.pptVIP

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  • 2016-10-25 发布于天津
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MOCVD 黄健全 2008.1.10 衬底材料的选择 衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料,需要不同的外延生长技术、芯片加工技术和器件封装技术,衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。衬底材料的选择主要取决于以下九个方面: [1]结构特性好,外延材料与衬底的晶体结构相同或相近、晶格常数失配度小、结晶性能好、缺陷密度小; [2]界面特性好,有利于外延材料成核且黏附性强; [3]化学稳定性好,在外延生长的温度和气氛中不容易分解和腐蚀; [4]热学性能好,包括导热性好和热失配度小; [5]导电性好,能制成上下结构; [6]光学性能好,制作的器件所发出的光被衬底吸收小; [7]机械性能好,器件容易加工,包括减薄、抛光和切割等; [8]价格低廉; [9]大尺寸,一般要求直径不小于2英吋。 用于氮化镓生长的衬底材料性能优劣比较 氮化镓衬底 用于氮化镓生长的最理想的衬底自然是氮化镓单晶材料,这样可以大大提高外延膜的晶体质量,降低位错密度,提高器件工作寿命,提高发光效率,提高器件工作电流密度。可是,制备氮化镓体单晶材料非常困难,到目前为止尚未有行之有效的办法。有研究人员通过HVPE方法在其他衬底(如Al2O3、SiC)上生长氮化镓厚膜,然后通过剥离技术实现衬底和氮化镓厚膜的分离,分离后的氮化镓厚膜可作为外延用的衬底。这样获得的氮化镓厚膜优点

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