碳化硅的线锯切片技术和加工机理的研究.pdf

摘要 摘要 由于碳化硅晶体的优点，其己成为第三代半导体材料，制成的器件和电路具 有在国防安全、航空航天、汽车、石油钻探等工业技术的特殊环境下应用的前景。 碳化硅晶体虽然具备诸多优点，但因硬度高，加工十分困难。在生长出高质量大 直径的碳化硅晶体后，晶片加工对晶片的质量起决定作用，其中把体块晶体切割 成高质量晶片非常重要，否则将给后序的磨抛工作带来极大困难。本文提出了用 环形电镀金刚石线锯切割碳化硅这一新的加工技术，该技术具有锯切效率高、加 工质量好、对环境污染小等优点。 论文通过对这一加工技术进行深入系统的试验研究和理论分析，揭示碳化硅 晶体线锯加工的材料去除机理，加工质量与工艺参数间的关系，提出了提高加工 质量的措施，优化了工艺参数。论文所作的主要工作及成果如下： 阐述了环形电镀金刚石线锯加工机床的设计要求和工作原理。该机床直接用 电主轴驱动主动轮带动锯丝运动，锯丝的速度由变频调速器控制；为保护锯丝， 工作台由砝码重力牵引实现恒力进给。整个机床结构简单，易于速度控制，工作 可靠。 根据锯丝的振动、受力和锯丝的强度分析，确定了本试验的锯丝速度、恒进 给力的最佳范围。