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半导体行业分析报告 2008 年 9 月 22 日 行业分析报告 半导体行业 内容摘要： 半导体产业概况 产业链构成：半导体产业是高新技术的核心，是构成包括 3C在内的各类 信息技术产品的基本元素。半导体产业链包括半导体材料、分立器件和 集成电路三个构成部分。 市场规模：世界半导体经过高速发展，进入 21 世纪后，WSTS 预计 2001-2008 年世界半导体市场将从 1390 亿美元增长到 2792 亿美元，年 均增长率仍接近 8%，以后将维持个位数增长。 应用领域：推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、 消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的 85%。而汽车电子和工业/ 军事则是以后增速较快的领域。 世界格局：在全球半导体公司和生产工厂结盟、重组、兼并加速，以及 亚太地区影响日益增强的背景下，全球半导体产业继续由西向东转移， 路线为美国-欧洲/日本-韩国/台湾-中国大陆。 中国半导体产业概况：国内目前半导体产业集中在加工制造和封测部分， 高端产品有待加强。成长空间决定高于世界平均水平发展，预计 05-10 年间复合增长率约为 29%。 半导体产业其他分析 价值链：考察国内半导体业 19家上市公司的毛利率情况，我们发现半导 体产业价值链中，毛利率由高到低的排列顺序为:IC设计、半导体材料、 IC封测和分立器件、IC制造。 宏观环境：产业发展政策环境不断向好，这包括国发[2000]16号文件等 的颁发；同时固定资产投资和研发投入资金不断增加，经济环境持续改 善；技术上芯片尺寸和晶圆尺寸的发展推动着产业的更新与发展。 细分行业情况 半导体材料：当前通常使用硅为半导体材料，对硅的需求主要来自半导 体级硅和太阳能用硅。目前硅材料市场处于供不应求状态，预计到 2010 年大规模多晶硅产能投产，才会出现过剩。 半导体分立器件：国内产品结构以低端为主，高端产品需进口，供需一 直存在较大缺口，据 CCID 数据，到 2010 年，供需缺口仍有 350 亿元。 国内产业需注重高端产品的研发和生产能力，以满足市场内需。 研究员：龚 鑫