球栅阵列焊点与u基板界面在热电振动载荷下的失效机理.pdfVIP

Failure Mechanism of the Interface Between Ball Grid Array Solder and Cu Substrate Induced by Thermal/Current/Vibration Loading A Thesis Submitted to Chongqing University in Partial Fulfillment of the Requirement for the Master ’s Degree of Engineering By Zhai Dajun Supervised by Prof. Shen Jun Specialty: Material Processing Engineering College of Material Science and Engineering of Chongqing University, Chongqing, China April, 2014 中文摘要 摘 要 随着汽车电子装置和其它消费类电子产品的飞速发展，电子器件正逐渐向高 层次集成、高性能和多功能方向发展，其封装技术也进入了高密度、小间距时代。 电子封装的功能是对微电子芯片进行保护，提供能源和进行冷却，并且将微电子 部件和外部进行电气和机械连接。其中焊料合金与基板间形成的金属化合物层是 焊点可靠性连接的必要保证。但由于该金属间化合物很脆且与基板和焊料之间热 膨胀系数不匹配，所以很容易在应力载荷下失效。电子器件在实际服役过程中， 承受着环境的多种载荷。如航空电子设备、汽车电子控制器件和军用设备等经常 在残酷的环境中服役，承受着高温冲击、机械振动、电流载荷以及各种载荷的交 合作用。因此本文研究了热冲击、机械振动和高密度电流载荷对焊点金属间化合 物 （IMC ）生长及失效的影响，并采用ANSYS 有限元软件模拟分析了热载荷、电 流载荷和机械振动载荷作用下球栅阵列焊点的温度场及应力应变。具体研究内容 及结论如下： 通过对回流焊后器件进行热冲击实验和有限元分析，研究热冲击载荷条件下 Sn3.0Ag0.5Cu 焊料与Cu 基板界面处裂纹形成机理。实验表明：由于焊点中各相之 间存在热膨胀系数差，导致焊点在热冲击过程中承受着剪切和拉伸应力。随着器 件周期性连续的变形，在焊球与Cu 界面处出现严重的应力集中，并在热冲击300 小时后出现裂纹。裂纹出现初始阶段，大部分裂纹产生于焊料基体，并在焊料基 体中缓慢扩展。随着热冲击时间的增加，在焊料与IMC 界面处的裂纹数量逐渐增 加，并沿着焊料和IMC 界面扩展。焊点在承受长时间热冲击后在IMC 和Cu 界面 处出现严重的应力集中，此时裂纹直接穿过IMC 晶粒平行于界面扩展。热冲击载 荷促使扇贝状的Cu Sn 相逐渐转变为平面状的Cu Sn /Cu Sn 相，导致裂纹扩展阻 6 5 6 5 3 力降低；另外焊料晶粒尺寸也逐渐减小，促进了原子的晶间扩散，从而促使了IMC 的增长和界面的平整化。 通过改变回流加热因子获得不同厚度IMC 层的焊点，然后对FCBGA 器件进 行正弦振动疲劳试验，研究Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 界面金属间化合物厚度及形貌对BGA 无铅焊点振动可靠性的影响，分析裂纹形成、扩展机理。实验结果表明：加热因 子对IMC 的增长影响很大，随着加热因子的增加，IMC 成倍增厚。 随着IMC 的 厚度逐渐增加，振动疲劳寿命先逐渐增加后快速下降，当IMC 厚度在1.5μm 左右 振动疲劳寿命达到最大值。振动失效裂纹主要起源于焊球瓶颈位置的焊料内或气 孔附近。当IMC 厚度小于1~2μm 时，振动失效裂纹起源于焊点瓶颈位置焊料内部， 平行于 C