用于聚合物基自复材料的修复单体的合成与表征.pdf

摘要 摘 要 在S．R．white等人对埋植式自修复体系研究的基础上，本课题组提出了一种 新的自修复体系。该体系由分散于聚合物基体中的包覆有修复单体的微胶囊和负 载有催化剂的增强粒子或纤维填料构成。体系中的催化剂选用了能在常温常压下 快速高效催化硅氢化反应的Karstedt催化剂。修复剂选用含有多个硅氢键(si—H) 和硅乙烯键(Si一Ⅵ)的多官能低聚硅氧烷。 在此新型聚合物基自修复复合材料体系的大框架中，含有多个乙烯基侧基的 硅氧烷大单体的合成是其至关重要的一部分。本文通过使两种硅氧烷环体开环并 用含氯硅烷封端的方法，制备了两种含乙烯基侧基的硅氧烷大单体。这些硅氧烷 产物，通过LiAl出还原可制得含多个硅氢键(Si—H)和硅乙烯键(Si一Ⅵ)的多 官能低聚有机硅氧烷，进而在Karstedt催化剂的催化下发生硅氢化反应。 vi)开环的方法，成功制备了两种含乙烯 四甲基．1，3，5，7．四乙烯基环四硅氧烷(D4 基的以Si—Cl封端的硅氧烷大单体；用LiAlH4在乙醚存在下分别还原这两种硅 氧烷大单体， _ 兼有乙烯基和两个si—H键的自修复单体H∈{t一。}乒H， 避《，-～ 砂r严 得严阶I 获、『 n=3，4，5…和 聚合反应，结果 研究了所制备的两种自修复单体在Karstedt催化剂催化下的 能 利 黔合 慨乌 氏 度 蝴了 自 复单体发生硅氢化反 明 自 修 复单体 顺 槲 毫 吣 Si·H ．t= 妊 、r寿芗 修、f、口 l 硅氢化反应后特 后 的 特性粘 数 并壤 翩相 刻 腾卧 一 ． 鞯融拉、十，Ⅶ 酣蝌量。 ， 成 咻 硅氢 化反应后特性粘数变 粘数 变 大 但未形 黻晓 撇陪裳 鞯H 大，并最终形成凝胶。 关键词：聚合物基复合材料；自修复；硅氢化；低聚硅氧烷；Karstedt催化剂 II 浙汀大学硕I‘学化论文 ABSTRACT ABSTRACT Basedon S．R．White the“inlplant”selfhealing Pf．口，，we systemdeVelopedby anoVel proposed self二healingpolymerconlposite our is system．Illsystem，healing accomplishedby a inmatrix inco印oratingmicroencapsulatedhealingagent dispersed a on or丘ber伽ers．The on andbysupportedca