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亚表面缺陷诱导伤的机理与实验技术研究

亚表面缺陷诱导损伤的机理及实验技术研究 摘要 随着大型固体激光系统能量密度逐渐提高,光学元件抗损伤能力低已经成为阻碍增 大输出能量的重要原因,而亚表面缺陷是诱导激光损伤的重要原因之一。针对该项研究, 主要有三方面的问题需要解决。首先,亚表面缺陷的样貌、诱导损伤的机理及相关参数, 是更加深入的问题,必须进行定量的研究。其次,从生产工艺上说,如果能够找到新的 工艺减少亚表面缺陷,势必提高光学元件的抗损伤能力。最后,从最终目标,即提高元 件激光损伤阈值来说,采用新工艺是否能够去除亚表面层的裂纹与杂质等缺陷以提高光 学元件的损伤阈值,使这些工艺能够广泛应用于神光III大口径光学元件的生产,必须 得到确实的验证,故必须测试具体的损伤样貌。 在硕士研究生期间,基于以上三个问题,我们就熔石英亚表面缺陷诱导损伤的机理 从理论和实验验证上进行了探讨,课题期间进行的工作及主要获得的成果包括: 一、 在国际针对亚表面缺陷已经获得的成果基础上,开展了理论模拟技术研究。参 再沉积层杂质的缺陷模型,使用FDTD计算方法讨论了缺陷对激光电磁场的调制作 用,从理论上研究缺陷参数对诱导损伤的作用。计算结果表明,二倍波长尺寸的划 痕、一倍波长的杂质对损伤贡献最大,而杂质的作用明显强于划痕。 二、 开展了亚表面缺陷形态探测技术的研究。使用显微镜与轮廓仪等仪器检测亚表 面划痕型缺陷的样貌,包括表现形式、稠密分布,结果表明,划痕主要可分为连续 型与间断型两种,它们的稠密分布相差较大。另外重点基于理论计算的结果,探讨 抛光产生的缺陷的主要参数,以表明这些缺陷是否对诱导损伤有贡献。结果表明, 这些划痕由于尺寸远大于波长或太浅,对损伤过程无明显作用。 三、 实验讨论了酸蚀法是否能够减少抛光产生的亚表面缺陷,从浅度刻蚀与极深度 刻蚀的方面给出了显微镜检测结果,实验表明,细小划痕易被浅度酸蚀去除,长度 较大、较深的划痕即使刻蚀极深也难以去除,但有钝化效应。另外验证了酸蚀不会 对光学元件表面面形造成明显影响,证明该工艺的可行性。 四、 开展了磁流体加工工艺的研究,证实了该工艺对提高元件表面精度、减少亚表 面层裂纹型缺陷的积极作用,也指出了它引入大量再沉积层杂质的缺点。故在参考 了LLNL采用混合工艺可提高元件损伤阈值的实验成果后,我们研究了酸蚀与磁流 体加工结合的方法对减少杂质以提高激光闽值的可行性,针对熔石英基片在星光II 激光器上进行了损伤实验,肯定了该混合工艺对提高元件激光闽值的积极作用。 关键词:亚表面缺陷,熔石英,划痕,再沉积层,杂质,损伤闽值,时域有限差分 电磁场,酸蚀,轮廓仪,AFM,MRF,混合工艺 III 亚表面缺陷诱导损伤的机理及实验技术研究 Abstract the ofmankind thecrisisof Withdevelopmentsociety,we’refacing thenuclear and laser usLaserNuclearFusion. system techniquehigh—power provide moreandmorecountriesresearchonInertialConfinement Nowadays solidlaser are asNational built,such Additionally,manyhigh—power systemsbeing withthe of laser

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