《IC用引线框架材料QFe2.5合金工艺研究》.pdfVIP

第42卷第1期 有色金属加工 V01．42No．1 NONFERROUSMETALSPROCESSING 2013 2013年2月 February IC用引线框架材料QFe2．5合金工艺研究 吕孝良1，程万林2，秦光文2，张娟1 (1中铝洛阳铜业有限公司，河南洛阳4710039) (2中铝华中铜业有限公司，湖北黄石435000) 摘要：本文简述了引线框架材料的发展背景及现状，根据后续加工对材料特性和具体性能的要求，介绍了 引线框架用铜合金材料的研究机理，重点阐述了QFe2．5引线框架用铜合金带材的合金特性、加热热轧、时效 析出退火等工艺技术，同时针对框架材料的加工工艺流程及控制要素进行了研究。 关键词：QFe2．5；引线框架；铜合金带材 中图分类号：TG335 文献标识码：A 文章编号：1671—6795(2013)01—0004—06 近年来我国半导体产销规模一直保持着较快的 大，作为QFe2．5已成为半导体装置的主要构成材料。 增长速度。IC封装量每年以30％左右的速度递增， 可以说最近引线框架材料的70％是铜合金。 分立器件每年以20％左右的速度递增。随着世界经 1．2 QFe2．5的用途 济的发展，对信息要求的提高，中国市场对引线框架 QFe2．5开发后，成为制作引线框架及接插件的 材料用铜带的年需求量会越来越高。 重要材料，过去生产接插件的主要材料是锡磷青铜、 框架材料QFe2．5在洛铜集团有着多年的研制历锌白铜及黄铜，其中，中间强度的弹性材料以锡磷青 史，但产品质量一直不尽人意，尤其是随着集成电路 铜占主流，而最近几年注重了成本特性，利用析出硬 的高速发展，冲制条件由低速向高速，对称冲制向不 对称冲制，低温钎焊向高温共晶键合等方向发展，这 在开发的四个铜系列合金中，从强度、电导率看均处 些冲制及塑封条件的改变，都给材料提出了新的要 于中间位置，目前用量逐渐扩大。其部件见图1，图2 求，原来的材料性能已满足不了后续工序的使用要 所示。 求。总体上来讲，国内带材存在产品综合使用性能 ：茹赢茹=i：茹赫；orr：；i；?■一：；函；o■：二 差、质量不稳定，表面、公差、内应力等问题尚未得到 ·-●帮哺舡一 一—■目■-一 一●●■■-一 一。●■■奎一 一卅 i卷盛茹卷舀茹卷函‘嚣≤茹嚣 彻底解决。因此加快国内产品研制替代进口材料刻 m帼蒴诵$№m一，。，一——啊嘲■ht、，一■■■_■■-、’’，一叫■——■p，，’7，-·● 4。#目■擀一 -—●■■和· 一-■目目_一 一—●■■-一 ～，嘈 ：徽：：一之黧二之微二蠢熬二之= 不容缓。 1 QFe2．5合金综述 ’繁”影’蕈”1．’●”●”y节甲下’ l l l I I l I l l l ● 诤 ● ● 母 ● ● ● ● ● ● 1．1 QFe2．5的发展史 QFe2．5又称C194，20世纪70年代前由美国奥林 黄铜公司首创。1971年