《SMT生产线PCB设计规范》.docVIP

SMT生产线PCB设计规范 FIDUCIAL MARK DESIGN SHAPE AND SIZE OF MARK （MARK的形状及尺寸） MARK MATERIAL （MARK的材质） GOLD PLATING、SOLDER PLATING、COPPER LEAF PROHIBITED AREA FOR PATTERN AND REGISTRATION （MARK周围的禁止区域） 所有FINE PITCH COMPONENT须加2个FIDUCIAL MARKS于其对角线处。 FINE PITCH COMPONENT（LARGE SMD DEVICE）之定义为： LEAD-TO-LEAD PITCH ≦ 0.5㎜ 84 PINS 以上组件 POSITION（MARK设计的位置） 斜线内为FIDUCIAL MARK可放置的位置，FIDUCIAL MARK的中心点距离PC板的板边最少应为7㎜。 每片PCB上最少需有2个FIDUCIAL MARK，这2个FIDUCIAL MARK应尽可能位于PC板靠近板边的角落位置上，且这2个FIDUCIAL MARK应互为对角。（请不要将这2个FIDUCIAL MARK置于接近PC板的中央位置上）。 3.若PC板双面皆有SMD零件时，则在PC板的两面上须各有2个FIDUCIAL MARK以供 SMT机器识别之用，且此PC板正反两面之FIDUCIAL MARK应尽可能不要设计在相同 的坐标位置上。 BOARD DESIGN BOARD WARP （PCB板弯限制） 每100mm板弯不可超过0.4mm 每片PC板最大板弯不可超过1.2㎜ COMPONENT MOUNTING DEAD SPACE 禁止放置SMD零件区域（死区） PC板两侧板边（长边）各留5mm空间不可放置零件，若无法预留板边则请采增加 V-CUTTER的方式处理。 印刷钢版 为配合N2氮气制程，提高良率，钢版的开法为将CHIP R、C零件的PAD位置采用的开法且钢版上两PAD开孔的内距应为1.1~1.2㎜，以避免飞溅及产生锡珠。 2.钢版厚度（t）定为0.15㎜~0.12㎜间 若PC板上的所有零件pitch皆＞0.5㎜ pitch时 t → 0.15㎜ 若PC板上有部分零件的pitch为0.5㎜ pitch时 t → 0.13㎜ 若PC板上有部分零件的pitch≦0.4㎜ pitch时 t → 0.12㎜ 3.钢版的尺寸（长×宽）定为735×735㎜，铝框的厚度定为30㎜。 4.钢版上须制作有两个FIDUCIAL MARK点（规格及位置同PC板，开法为于钢版下方开孔但 不需贯穿钢版）。 5.每片SMD PC板应单独制作一块钢版；而若PCB为双面板时，则PC板的正反面应分开单独 制作钢版，即应制作两块钢版。 6.钢版于制作时，其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央位置，但若PC板宽度小于120 ㎜时，则其开孔的中心位置（开法）应为钢版的正中央偏下60㎜的位置。 SMT生产用程序 由RD PCB LAYOUT人员提供PCB单板上各SMD零件及FIDUCIAL MARK的坐标值（须 为零件之中心坐标，含X、Y坐标值、θ角度及零件位置名称），即CAD软件中档名为.INS 之公制单位档案。 请RD于PCB LAYOUT时尽可能统一将原点（0,0）的位置设为PC板的左下角，否则请 于提供.INS文件时注明原点位置以方便SMT工程师依据RD所提供之﹒INS檔及BOM，制 作SMT取置机生产所需之程序。 厂内SMT生产能力及限制 PCB的生产能力 全部ON-LINE生产，流向为由左至右。 可生产的PC板尺寸为 MIN 100×100㎜ MAX 450×510㎜ 若PC板尺寸小于100×100㎜时，则请采用连板（合板）方式制作。 3.可生产的板厚为 0.5㎜ ~ 2.0㎜（STD），若因特殊需要可于添购特殊BACK UP PIN后生 产板厚2.0㎜~3.2㎜间的PCB，所需PIN的数量依PCB尺寸而定。（请于生产前一个月提 出需求以方便作业） 4.可生产的PC板板重（含SMD零件重）为2.0㎏以下。 SMD零件的生产能力 现阶段可生产者 1.)CHIP 1608（0603）（含）以上零件（如2125etc.） 2.)QFP PITCH 0.3㎜（含）以上零件（如PITCH 0.5~0.4㎜etc.） 零件尺寸