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第11章 PCB单面布线设计 11.1 创建PCB图文件 11.2 规划印制电路板 11.3 PCB图的工具栏 11.4 装载元件封装库和放置元件封装 11.5 放置实体 11.6 利用设计同步器装入网络表及元件 11.7 手工布局 11.8 手工布线 11.1 创建PCB图文件 以设计单管放大电路的PCB图为例介绍. 11.1.1 打开“单管放大电路.ddb”设计数据库 执行菜单命令“File\Open…”,即可进入“Open Design Database”对话框,在查找范围(I)右侧的方框中输入单管放大电路.ddb所在的路径,在编辑框中选中“单管放大电路.ddb”,如下页图所示。然后单击“打开”按钮即可。 11.1.2 新建PCB设计文件 执行菜单命令“File\New…”,或将鼠标指针指向设计窗口的空白区,单击鼠标右键,弹出快捷菜单,再执行其中的“New…”命令,都可使系统弹出新建文件对话框,如下图所示。 双击该对话框中的“PCB Document”图标即可创建一个新的PCB 文件,新建的PCB文件的文件名默认为“PCB1.PCB”,此时,可重新命名为“单管放大电路.PCB”,然后,按Enter键, PCB文件就建立起来了,如下图所示。 在窗口设计区,双击“单管放大电路.PCB”图标,即可进入如下图所示的“单管放大电路.PCB”的编辑平面。 11.2 规划印制电路板 在创建了PCB文件进行印制电路板设计时,首先要确定其工作层,定义电路板的形状和尺寸等,这就是规划印制电路板。 11.2.1 工作层的设置 创建PCB设计文件后,系统设置默认两个信号板层,它们是顶层(TopLayer)和底层(Bottom Layer)。对于 “单管放大电路.PCB”采用默认设置, 提示: Protel 99 SE可以提供32层的铜膜信号板层,它们是顶层(TopLayer)、底层(Bottom Layer)和30个中间层(Mid Layer)。另外还提供16层内部板层(Internal Plane)和16个机械板层(Mechanical)。 在设计窗口单击鼠标右键,在弹出快捷菜单中选择“Options\Broad Layers…”命令,就可以看到如下图所示的“文档选项”对话框。对话框有两个标签页。 “Layers”板层选项标签页 1) “Signal Layers”信号板层区域 用来设定信号层打开状态。信号层主要是电气布线的敷铜板层。信号板层包括32层 。 2) “Internal Plane”内部电源/接地区域 用来设置电源和接地层,最多可设置16层。 3) “Mechanical”机械板层区域 机械板层主要是作为说明使用。机械板层最多可设置16层 。 4) Masks 面膜区域 本区域包括“Solder Mask”阻焊板层和“Paste Mask”锡膏板层设置。 5) “Silkscreen”丝印层区域 用来设定丝印层打开状态。丝印层主要用于绘制元件外形轮廓以及标识元件标号等。丝印层包括两层,即顶层丝印层(Top Overlay)和底层丝印层(Bottom Overlay)。 6) “Other”其他设置区域 Keep Out 禁止布线层用于画PCB的边界。 Multi Layer (多层) 选中表示打开多层(通孔层)。 Drill guide 选中表示打开钻孔导引层。 Drill Drawing 选中表示绘制钻孔图层。 7) “System”系统设置区域 DRC Error 选中表示显示自动布线检查错误信息。 Connect 选中表示显示飞线;如果不选,则不显示飞线。 Pad Holes 选中表示显示焊盘通孔;若不选,则不显示焊盘通孔。 Via Holes 选中表示显示过孔通孔;若不选,则不显示过孔通孔。 Visible Grid1 选中表示显示第一组栅格点;若不选,则不显示第一组栅格点。 Visible Grid2 选中表示显示第二组栅格点;若不选,则不显示第二组栅格点。 8) 其他按键 在图6-1中,还有3个按键没有介绍,即“All On (全开)”、“ All
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