移动通信设备原理与维修 第2版 作者 李延廷电子教案 第8章-移动通信设备维修基本技能训练.pptVIP

移动通信设备原理与维修第2版 李延廷 主编 在线教务辅导网： 教材其余课件及动画素材请查阅在线教务辅导网 QQ:349134187 或者直接输入下面地址： 第八章　移动通信设备维修基本技能训练 实训一　移动通信设备常用元器件的识别与焊接实训二　球栅阵列封装元器件的焊接实训三　频谱分析仪的使用实训四　LABTOOL—48型编程仪的使用实训五　GSM手机测试仪的使用实训六　CDMA手机综合测试仪的使用实训七　摩托罗拉维修卡的使用 实训一　移动通信设备常用元器件的识别与焊接 一、实训目的1)掌握常用元器件的识别技能。2)掌握表面贴装元器件的焊接技能。二、实训器材1)手机电路板。2)热风拆焊台、恒温防静电烙铁、镊子和带灯放大镜。3)焊锡、松香、无水酒精和小刷子等。三、实训内容1.常用元器件的识别1)识别表面贴装元器件，包括电阻、电容、二极管、晶体管、稳压模块与集成电2)识别开关元器件，包括开关、干簧管与霍尔传感器。 实训一　移动通信设备常用元器件的识别与焊接 3)识别电感、晶振、滤波器、VCO组件与功率放大器。4)识别天线、地线与微带线。5)识别电池、受话器、耳机、送话器、振铃器、振动器与显示器。2.表面贴装元器件的焊接1)电阻、电容、二极管、晶体管与稳压模块的焊接。2)SOP封装与QFP封装集成电路的焊接。3)滤波器的焊接。4)表面贴装元器件的焊接质量检查。四、总结与思考1.比较表面贴装元器件与通孔安装元器件的异同点。2.简述表面贴装元器件的焊接方法及其焊接注意事项。 实训二　球栅阵列封装元器件的焊接 一、实训目的掌握球栅阵列封装(BGA封装)元器件的焊接技能。二、实训器材1)带有BGA封装元器件的手机电路板。2)热风拆焊台、恒温防静电烙铁、植锡钢板、镊子和刷子。3)锡膏和无水酒精等。三、实训内容1.识别手机电路板上的BGA封装元器件2.　BGA封装元器件的焊接。1)从手机电路板上拆卸BGA封装元器件，并清理BGA元器件的焊接面及电路板上相应焊接位置。2)植锡，即往BGA元器件焊接面的焊点上放置焊锡。 实训二　球栅阵列封装元器件的焊接 3)往手机电路板上安装BGA封装元器件。4)清洗元器件。5)BGA封装元器件焊接质量检查。四、总结与思考1)BGA封装元器件有哪些不同于一般表面贴装元器件的特点？2)简述BGA封装元器件的焊接方法。3)在进行BGA封装元器件焊接时，应注意的事项有哪些？ 实训三　频谱分析仪的使用 一、实训目的1)掌握频谱分析仪的功能及其面板按钮或旋钮的作用。2)掌握用频谱分析仪分析信号频谱的方法。二、实训器材1)频谱分析仪(如AT5010型频谱分析仪)。2)音频放大器(如模拟电路实验箱上的低频放大电路)。3)低频信号源(如XD-2型低频信号源)。4)高频信号源(如AS1053型高频信号源)。三、实训内容1.熟悉频谱分析仪的面板按钮或旋钮2.高频信号频谱测量 实训三　频谱分析仪的使用 表8-1　调幅信号频谱测量结果 3.低频信号频谱测量 表8-2　低频信号频谱测量结果 四、总结与思考1)如何用高频信号源输出需要的调幅或调频信号？2)如何用频谱分析仪观测高频信号的频谱？3)在使用频谱分析仪时，应注意什么问题？ 实训四　LABTOOL—48型编程仪的使用 一、实训目的1)掌握编程仪软件的安装技能。2)掌握编程仪的使用技能。3)掌握适配器的选择技能。二、实训器材1)PC一台，并安装Windows2000／XP操作系统。2)LABTOOL—48型编程仪和各种适配器。3)多种类型的版本和码片。4)能正常工作的GSM手机。5)防静电护腕和尖口镊子等。三、实训内容1.硬件安装 实训四　LABTOOL—48型编程仪的使用 2.软件安装3.熟悉各种适配器4.熟悉各种版本与码片 表8-3　典型手机版本型号 实训四　LABTOOL—48型编程仪的使用 表8-4　典型手机码片型号 5.熟悉LABTOOL—48型编程仪的编程软件1)熟悉LABTOOL—48型编程仪(或其他编程仪)的编程软件的界面，搞清各个菜单与工具按钮的作用；2)利用DIP窄八脚适配器和码片24C16，练习使用编程软件。6.使用LABTOOL—48型编程仪(或其他编程仪)进行编程 实训四　LABTOOL—48型编程仪的使用 1)使用SDP-UNIV—48适配器对版本28F800或28F160等编程。2)使用SDP-UNIV—40适配器对版本28F008或28F004等编程。3)使用SDP-UNIV—32适配器对版本28BV020等编程。4)使用DIP窄八脚适配器对码片24C16、24LC16或24C16B等编程。