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第1章 可编程逻辑器件 1.1 可编程逻辑器件概述 1.2 低密度PLD 1.3 高密度PLD 1.4 CPLD和FPGA 1.5 基于可编程逻辑器件的数字系统的设计流程 1.6 可编程逻辑器件的发展趋势 1.1 可编程逻辑器件概述 当今社会是数字集成电路广泛应用的社会。数字集成电路本身在不断地进行更新换代。它由早期的电子管、晶体管、中小规模集成电路发展到超大规模集成电路(几万门以上)以及许多具有特定功能的专用集成电路(ASIC,Application Specific Integrated Circuits)。在现代复杂的数字逻辑系统中,专用集成电路的应用越来越广泛。 曾经广泛使用的由基本逻辑门和触发器构成的中小规模集成电路(例如,TTL和CMOS系列数字集成电路)所占的比例却越来越少。其主要原因是这些通用成品集成电路只能够实现特定的逻辑功能,不能由用户根据具体的要求进行修改;而且,许多使用不上的逻辑功能和集成电路管脚不能发挥应有的作用,造成电子产品的功耗增加,印刷电路板和产品体积的增大。 虽然ASIC的成本很低,但设计周期长,投入费用高。可编程逻辑器件(PLD,Programmable Logic Device)自问世以来,经历了从低密度的PROM、PLA、PAL、GAL到高密度的现场可编程门阵列(FPGA,Field Programmable Gate Array)和复杂可编程逻辑器件(CPLD,Complex Programmable Logic Device)的发展过程。可编程逻辑器件实际上是一种电路的半成品芯片,这种芯片是按一定排列方式集成了大量的门和触发器等基本逻辑元件,出厂时不具有特定的逻辑功能,需要用户利用专用的开发系统对其进行编程,在芯片内部的可编程连接点进行电路连接,使之完成某个逻辑电路或系统的功能,才能成为一个可在实际电子系统中使用的专用芯片。 可编程逻辑器件的出现打破了中小规模通用型集成电路和大规模专用集成电路垄断的天下,大规模可编程逻辑器件既继承了专用集成电路的高集成度、高可靠性的优点,又克服了专用集成电路设计周期长、投资大和灵活性差的缺点。而且,可编程逻辑器件设计灵活,发现错误可以及时修改,逐步成为复杂数字逻辑系统的理想器件,非常适合于科研单位开发小批量和多品种的电子产品。甚至,有时设计专用集成电路时,也将使用可编程逻辑器件实现功能样机作为必需的步骤。 可擦除的可编程逻辑器件(EPLD,Erasable Programmable Logic Device)则是可以由用户通过编程实现具体逻辑功能的集成电路。目前,广泛使用的低密度的PLD(所谓低密度,是指包含的等效逻辑门低于1000个的PLD芯片,一个门阵列的等效门就是一个具有两输入端的与非门)有可编程阵列逻辑(PAL,Programmable Array Logic)和通用阵列逻辑(GAL,Generic Array Logic)芯片。 FPGA器件在结构上,逻辑单元(logic cell)按阵列排列,由可编程的内部连接线连接这些逻辑单元。一般来说,逻辑单元比CPLD的乘积项和宏单元的功能要少,但是将这些逻辑单元级联起来,就能够形成更强的逻辑功能。例如,Xilinx 公司的现场可编程门阵列就有XC3000A/L、XC3100A/L、XC4000A/L、XC5000、XC6200、XC8000、Spartan、Spartan-Ⅱ/Spartan-ⅡE、Virtex等系列产品。 Xilinx公司的Virtex-ⅡPRO系列采用0.13 μm,9层金属结构,是一款基于Virtex-Ⅱ系列基础的高端FPGA,其主要特点是在Virtex-Ⅱ上增加了高速I/O接口能力和嵌入了IBM公司的PowerPC处理器。 除了FPGA产品外,Xilinx公司的CPLD产品有XC9500(5 V CPLD系列)和XC9500XL(3.3 V CPLD系列)。它们采用了0.35 μm技术,对芯片的编程次数达到一万次,具有在线可编程的功能。 MAX系列非常适合应用于复杂的组合逻辑和状态机数字系统中(例如接口总线控制器、译码器等);FLEX系列适合应用于需要进行快速运算的数字逻辑系统中(例如数字信号处理、PCI接口电路和计数器等);APEX 20K系列同时具备了MAX系列和FLEX系列的特点,内部还有高速双端RAM。 Stratix系列芯片由QuartusII 2.0版本软件支持。它具有以下特点:
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