Protel DXP 2004 SP2印制电路板设计 朱小祥 第6章 印制电路板元件封装制作新.pptVIP

* 第6章 印制电路板元件封装制作 【学习要求】 知识目标 熟练掌握PCB封装的绘制。 技能目标 能根据元件实物熟练绘制元件库中不存在的封装。 6.1 元件封装编辑器 6.1.1 启动元件封装编辑器 图6-1 元件封装编辑器窗口 启动元件封装编辑器窗口有两种方法，一种是直接打开，另外一种是利用项目工程打开。 1．打开Protel 2004，执行菜单命令File→New→Library→PCB Library，打开PCB元件编辑器窗口，如图6-1所示。 2．右键单击已经创建的项目文件，执行菜单命令Add New to Project→PCB Library，也可以打开元件封装编辑窗口。 利用上述两种方法打开PCB元件编辑窗口后，系统默认的文件名为PcbLib1. PcbLib，右键单击该文件名，可以保存该文件。保存时，可以设置保存文件的元件名及路径。 6.1 元件封装编辑器 6.1.2 元件封装编辑器的组成 6.1.3 元件封装的管理 图6-2 Board Options设置对话框 元件封装编辑窗口组成和原理图编辑窗口大同小异，由菜单栏、工具栏、面板标签和编辑窗口等构成，操作方法与之相似。 在开始绘制元件封装时，需要设置编辑窗口参数，例如度量单位、鼠标移动最小间距、栅格尺寸等。合理设置这些参数，可以使得绘制元件封装简洁。 在元件封装编辑器窗口，执行菜单命令Tools→Library Options，打开Board Options（板面参数）设置对话框，如图6-2所示。 6.2 创建元件封装 6.2.1 手工创建元件封装 这里以手工绘制插针式集成块封装DIP8为例。 1．打开元件封装编辑窗口，设置好窗口参数。 2．放置焊盘。执行菜单命令Place→Pad，放置焊盘。也可以在绘图工具栏中单击焊盘按钮，进行放置。 在放置状态，单击键盘Tab键，或者双击放置好的焊盘，都会弹出焊盘属性设置对话框，如图6-3所示。 图6-3 焊盘属性设置 其中焊盘的形状可以再在Shape下拉列表中设置，共有Round（圆形）、Rectangle(方形)和八边形（Octagonal）三种选择。这里把1号焊盘设置为方形，其它参数默认设置。 6.2 创建元件封装 在放置焊盘时，要根据元件管脚之间的实际距离进行设置，放置好的焊盘如图6-4所示。 3．绘制轮廓线。轮廓线与焊盘一起反映元件在PCB板上的整体外形，一般把轮廓线放置在顶层丝印层。设置好后，执行菜单命令Place→Line，绘制轮廓线直线部分。执行菜单命令Place→Arc，绘制轮廓线圆弧部分，最终绘制完成的封装如图6-5所示。 图6-4 放置好的焊盘 图6-5 元件封装绘制完成图 6.2 创建元件封装 图6-6 元件封装属性设置对话框 4．封装命名。执行菜单命令Tools→Component Properties，打开元件属性设置对话框，在Name中为新创建的元件封装命名为DIP8，单击OK按钮完成设置。如图6-6所示。 5．设置元件封装参考点。在PCB设计中，往往要移动或翻转元件封装，在元件封装绘制编辑窗口中，系统默认的是该窗口的坐标原点，也就是元件封装参考点。此时需要更改默认设置，一般设置参考点为元件封装的引脚1（Pin1）。 执行菜单命令Edit→Set Reference→Pin1，即可完成设置。 6.2 创建元件封装 6.2.2 利用向导创建元件封装 图6-7 元件封装模型选择设计对话框 Protel 2004在PCB编辑器中提供了一个元器件封装生成向导，下面以创建一个电解电容的封装为例，介绍利用向导创建封装的步骤。 1.在PCB封装编辑器中，执行菜单命令Tools→New Component，系统弹出Component Wizard元器件封装设计向导选择框。 2.单击Next按钮，进入下一级对话框。这里有很多要创建封装的模型，我们选择Capacitors（电容）选项；在Select a unit（选择单位）选项中，可以选择绘图时的单位，我们选择mil，如图6-7所示。 6.2 创建元件封装 图6-8 选择元件安装类型页面 3.单击Next按钮，系统弹出Component Maker-Capacitors对话框，这里通过下拉表选择元件的安装类型是Through Hole（穿透孔），还是Surface Mount(贴片式)。我们选择Through Hole，如6-8所示。 6.2 创建元件封装 图6-9 焊盘和过孔尺寸设置页面 4.单击Next按钮，系统进入C