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* * * * * * * * * * * * * * 2. 添加移动剂，助熔剂和改性剂 a. LiF、PbO、Bi2O3、SiO2、B2O3等助熔剂，1100℃烧结，用Pd30-Ag70内电极 b.?加入Ce族元素氧化物：（La、Ce、Nd）。得到介电常数在宽的温度范围内稳定的瓷料，如BaO·Nd2O3·5TiO2(NPO 中温介电材料)。 c.?加入稀土元素，提高MLCC的寿命，如加入1mol％La，可提高寿命400～500倍。 §5-2 独石瓷的主要系列 §5-2-4 PLZT系瓷料（反铁电体） 特点：偏压特性好、ε高，损耗小、击穿强度高。 改性： a. 加入反铁电体 Pb(Cd1/2W1/2)O3、Pb(Co1/2W1/2)O3、Pb(Mg1/2W1/2)O3 b. 加入铁电体 Ba(Cu1/2W1/2)O3、BiFeO3。 烧结温度低于1100℃，但介电性能不甚理想。 上述讲的基本都是低温烧结的MLCC低频/高频瓷料，目的是为了降低成本。 §5-2 独石瓷的主要系列 §5-2-5 抗还原瓷料 目的：由于一般BaTiO3系MLCC需在1300℃以上烧成，故必须采用难氧化、高熔点的贵金属作为内电极。而MLCC的成本中内电极的成本就占30～80％,因此要降低MLCC的成本，必须采用廉价的金属来作为MLCC的内电极。 常用的廉价金属为镍和铜，镍的熔点比铜高。 §5-2 独石瓷的主要系列 难点:金属镍的熔点（1455℃）高于BaTiO3系陶瓷的烧结温度，但有一个致命的缺点是镍在空气中加热易氧化，这种镍内电极的MLCC就必须在强还原气氛的保护下烧成 含钛陶瓷在还原性气氛中往往会产生Ti4+→Ti3+还原，而使其丧失绝缘性能，甚至变成半导体，故我们需对BaTiO3系瓷料进行改性，使之具有一定的抗还原性，即所谓的抗还原性瓷料。 受主掺杂制备抗还原瓷料 §5-2 独石瓷的主要系列 在[A]/[B]＞1，即，A位离子过量。虽γCa2+稍大于γTi4+，但少量Ca2+（＜2mol％）可挤入Ti4+位置，Ti4+位上的Ca2+起受主作用，产生非本征氧空位： （1） 而在还原气氛中烧结时，BaTiO3晶格上出现二价电离氧空位（本征氧空位）和在Ti4+3d能带内参与导电的两个电子： （2） 由质量作用定律得： （3） 其中n为电子浓度，K为反应常数。 §5-2 独石瓷的主要系列 电中性条件为： （4） 如果Ca2+起受主作用而引起的氧空位浓度比氧挥发形成的氧空位浓度大，则电中性方程为： （5） 将（5）代入（3）得： （6） 由（6）式可见，Ti4+位上的Ca2+抑制了电子浓度，使BaTiO3在还原气氛中也能保持高的绝缘电阻率。 技术证明，只有在(Ba+Ca)/Ti＞1时，Ca2+才能占据最多2mol％的B位，抑制电子浓度，阻止其半导化进程。 §5-3 电极材料 金属 熔点/℃ 电阻率/Ω?cm 价格比率 Cu 1083 1.55 1 Ni 1455 6.14 1 Ag 961 1.49 3 30Pd/70Ag 1220 15.0 25 Pd 1554 9.77 80 Pt 1772 9.81 100 某些金属的物理性质 开发抗还原瓷料：使用Ni、Cu等贱金属电极； 开发低温烧结瓷料：采用Ag或Pd-Ag电极。Ag含量越高，瓷料的烧结温度必须更低。 §5-3 电极材料 * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * §5-1 独石电容器的特点 §5-2 独石瓷的主要系列 §5-3 电极材料 第五章 独石电容器瓷 §5-1