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摩托罗拉（中国）芯片厂战略业务评价 摩托罗拉（中国）芯片厂 背景 MOS-17厂是摩托罗拉全球半导体业务的“精髓”所在。早在1990年代初期，当摩托罗拉宣布要以19亿美元在天津地区进行投资，这个投资计划由一个高科技芯片厂和一个高密度半导体封装测试厂组成。高科技芯片厂即MOS-17厂是整个投资计划的核心焦点，不过IC产业景气衰退，摩托罗拉已经打算要大幅度精简旗下晶圆厂生产线。 　　　 1995年底，投资近十亿美金的MOS-17厂在天津西青开发区正式落成。作为摩托罗拉全球最大的生产基地所在地，摩托罗拉天津工厂在全球的发展中占有重要的战略地位。这座被寄与厚望的半导体工厂是国内第二家生产8寸晶圆的工厂。2001年年中，MOS-17厂开始生产，但产能一直未达到最初预定的生产目标，从2002年下半年开始，由于资金吃紧，摩托罗拉便放出风声，有意为这座8寸晶圆厂寻找其他合作伙伴。 　 外部因素分析 目前，全球芯片产业正处于低谷时期，高科技的发展与变革使摩托罗拉等大型公司疲于面对。由于科技泡沫的破灭，全球芯片产业的年销售额从2000年的2000多亿美元急速下滑到 了2002年的1400亿美元，而目前疲软状况并没有得到改善。 在中国手机市场的竞争压力和非典疫情对个人通讯业务和半导体部的无线业务产生了显著的负面影响。中国市场的变化已经成为直接影响摩托罗拉公司最重要的一部分，而作为摩托罗拉全球战略的重要组成部分，摩托罗拉中国公司显然不可能从这个整体战略中割裂。 内部因素分析 摩托罗拉在天津的MOS-17厂早在建厂之后就一直处于订单过少的状态，而国内手机市场的有限使摩托罗拉在对芯片的投入上有所保留。 摩托罗拉芯片厂一直处于产能过剩的状况。在这种状态下，面对国内手机市场竞争的日益激烈，为了保持其主业，摩托罗拉已完全有理由放弃并不赚钱的芯片工厂。而在此之前的几年里，摩托罗拉公司已经相继关闭了５家芯片的生产厂。根据当时摩托罗拉公司的说明：关闭芯片厂的行动不只是因为半导体产业的不景气，同时是公司的长期发展的策略使其必须改善其成本管理。 庞大的官僚机构和过多的组织结构层次，造成公司业务部门面对市场的机遇和挑战反应缓慢。同时每天的固定成本，包括水、电费相当高，而同时相对过低的产量，造成了每片产品的成本是其他厂的十几倍，甚至几十倍。 威胁 自2001年以来，台湾芯片双雄台联电和台积电也相继抢滩上海，东芝、富士通、日立、三洋和NEC等日商也加大了在华芯片的投资力度，而国内“大腕”如首钢、海尔、五粮液也相继进军芯片业。 从内外环境的分析何以看出摩托罗拉在西青半导体厂上的失败原因。公司内部的因素，例如庞大的官僚机构和过多的组织结构层次，造成公司业务部门面对市场的机遇和挑战反应缓慢。公司外部的因素包括半导体市场长期不景气，美国政府对华严格的技术出口限制等。 内部因素 外 利用这些 改进这些 部 机会 因 监视这些 消除这些 素 威胁 优势 劣势  作为业务单位的西青芯片厂，也必须制定一个业务单位战略计划（business unit strategic plan），力求有利可图。具体到西青半导体这个案例，问题出现在业务单位战略计划。过分依赖于自己老的产品线路(例如汽车电子、通信电子)，以产品为中心，发展整个营销策略，导致自己陷入产品需求不足、不旺而引起的灾难性反应。因此，我们先从营销战略计划开始，运用波士顿模型对摩托罗拉西青厂的具体战略计划进行分析： 战略计划 公司层 公司总部 开发中国市场 部门层 半导体事业部 投资19亿美元 业务层 西青芯片厂 主要产品供应无线通讯、汽车电子、信息家电等 产品层 8英寸硅片 设计月产2.5万片 2003年10月签订合作协议之后，中芯国际于日前正式宣布，摩托罗拉子公司摩托罗拉(中国)电子已完成资产转移动作以交换中芯国际股份之全部事宜，中芯国际将正式接手摩托罗拉位于天津的MOS-17晶圆代工厂，并就日后代工业务与技术授权展开合作。 不过，摩托罗拉将继续拥有并运作紧邻的摩托罗拉半导体封装测试工厂(BAT3)，该工厂员工总数为1200人。  2004年4月，中芯国际刚上市不久，摩托罗拉出售其拥有中芯国际股权的1/3套现，并于2005年再次出售5.17亿股，回笼资金以加大手机市场的支持力度，是其半导体政策的延续，从半导体领域退出。 数据显示，半导体事业部从2