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* * 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕聲卡及外置顯卡 第一節﹕IC的封裝形式 一﹒TQFP(Thin Quad Flat Pack) 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕Cache及Super I/O 二﹒CQFP(Ceramic Quad Flat Pack) 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕Tag 三﹒SOJ(Small outline J type) 圖1 以上封裝形式可參考﹕BIOS 四﹒ CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕DRAM及顯存 五﹒ SSOP(Small Size Outline Package) 圖1 以上封裝形式可參考﹕SIO Controller及74244 六﹒ SOP(Small outline Package) 圖1 圖2 圖3 圖4 以上封裝形式可參考﹕視頻放大器 七﹒ DIP(Dual-In-Line Package) 圖1 圖2 以上封裝形式可參考﹕南北橋CHIP 八﹒CBGA(Ceramic Ball Grid Array) 圖1 圖2 以上封裝形式可參考﹕K6II500﹐PIII550 八﹒PGA(Pin Grid Array) 圖1 圖2 以上封裝形式可參考﹕Notebook PIII500 九﹒u-BGA2 (Micro Ball Grid Array-2) 圖3 第四章﹕電子基礎知識 第一節﹕十進制的轉換 一﹒十進制( decimalism ) 轉換成二進制( binary ) 如下例﹕100(DEC)轉換成BIN 轉換方法如下﹕1 2 4 8 16 32 64 128﹒﹒﹒ 2?0 2?1 2?2 2?3 2?4 2?5 2?6 2?7 0 0 1 0 0 1 1 0 其結果為﹕1100100 * * *
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