多晶硅梁疲劳失的研究与分析.pdfVIP

摘要 ， MEMS器件在受到循环载荷的作用之后发生失效，这种失效方式即为疲劳失效。例如RF开关 等面外运动器件，在循环的振动载荷作用后，器件可能会发生断裂、软化等疲劳失效现象。为了避 免MEMS器件在规定的工作时间内发生失效而造成一些不可预测的后果，需要了解器件的疲劳失效 特性，因此MEMS器件的疲劳特性的研究是十分有必要的。 MEMS器件的疲劳可靠性研究受到了越来越多的学者的关注，国内外学者己经对多晶硅MEMS 器件的疲劳可靠性作了大量的研究工作，选用的结构多为面内运动结构。本文首先对MEMS器件疲 劳可靠性的研究成果进行综述分析，但是选取了以表面工艺加工的、面外运动的多晶硅结构一固支 梁与悬臂梁作为实验研究对象，并且从理论角度分析了用来表征双端固支梁与悬臂梁疲劳特性的三 个参量：吸合电压、谐振频率以及电阻；本文以此作为疲劳实验的理论基础，并指导着后续实验过 程的开展。接下来在现阶段国内外MEMS器件疲劳可靠性的研究成果基础之上，对固支梁与悬臂梁 结构作了循环振动载荷下的疲劳实验，分析了器件出现疲劳失效的特性。此外，在疲劳实验加载的 过程中，本文也研究了可能影响疲劳的其它因素，如环境的温度、湿度等；实验结果表明，环境的 温、湿度会对疲劳实验结果有较大