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半导体FT 测试制程简介 测试制程乃是于IC 封装后，测试封装完成的产品的电性功能，以保证出厂IC 功能上的完整性(符合Data Sheet 中的规格)，并 对已测试的产品依其电性功能作分类（即分Bin），作为 IC 不同等级产品的评价依据，最后并对产品作外观检验（Inspect）作业。 电性功能测试乃针对产品之各种电性参数进行测试以确定产品能正常运作，于测试之机台中，将根据产品不同之测试项目而加 载不同之测试程序。 外观检验之项目繁多，且视不同之封装型态而有所不同，包含了引脚之各项性质、印字（mark）之清晰度及胶体（mold）是否 损伤等项目。而随表面黏着技术的发展，为确保封装成品与基版间的准确定位及完整密合，封装成品接脚之诸项性质之检验由是重要。 以下将对FT 测试流程做一介绍 上图为半导体产品测试之流程图，其流程包括下面几道作业： 1.上线备料 上线备料的用意是将预备要上线测试的待测品，从上游厂商送来的 包箱内拆封，并一颗颗的放在一个标准容器 （几十颗放一盘，每 一盘可以放的数量及其容器规格，依待测品的外形而有不同）内，以利在上测试机台（Tester）时，待测品在分类机（Han