《第7章 印制电路板的设计与制作》.docVIP

第七章 印制电路板的设计与制作 印制电路板PCB(PrintedCircuitBoard)简称为印制板，， 印制电路板的设计工作主要分为原理图设计和印制电路板设计两部分。在掌握了原理图设计的基本方法后，， 完成印制电路板设计，，，PCB板的基本设计规范， 第一节 印制电路板设计的基础知识 1. 印制电路板的类型 一般来说，，，99.8%，18~105μm。 印制电路是在印制电路板材料上采用印刷法制成的导电电路图形，(采用印刷法在基材上制成的电路元件，)。 根据印制电路的不同， (1)单面印制板仅在一面上有印制电路，，，， (2)双层印制板在印制板正反两面都有导电图形，，，， (3)多层印制板是指由三层或三层以上导电图形构成的印制电路板，，，，，，，，， (4)软性印制板也称为柔性印制板或挠性印制板，，，，，，， 一个典型的四层印制电路板结构如图7.1.1所示。有顶层、中间层和底层。在焊接面除了有导线和焊盘，(Mask)，，，，，(TopSolderMask)和底层防焊层(BottomSolderMask)之分。 在印制电路板的正面或者反面通常还会印上如元器件符号、公司名称、跳线设置标号等必要的文字，(Silkscreen Overlay)。丝印层也有顶层丝印层和底层之分，(Top Overlay)，(BottomOverlay)。 图7.1.1 典型四层印制电路板结构 2.