《第二章電鍍基本原理與概念》.docVIP

第二章 电镀基本原理与概念 2.1 电镀之定义 2.2 电镀之目的 2.3 各种镀金的方法 2.4 电镀的基本知识 2.5 电镀基础 2.6 镀有关之计算 2.1 电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process)， 是利用 电极(electrode)通过电流，使金属附着于 物体表面上， 其目的是在改变物体表面之特性 或尺寸。 2.2 电镀之目的 电镀的目的是在基材上镀上金属镀层(deposit)，改变基材表面性质或尺寸。例如赋 予金属光泽美观、物品的防锈、防止磨耗、提高 导电度、润滑性、强度、耐热性、耐 候性、热处理之防止渗碳、氮化 、尺寸错误或磨耗之另件之修补。 2.3 各种镀金的方法 电镀法(electroplating)无电镀法(electroless plating) 热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating) 塑料电镀(plastic plating)浸渍电镀(immersion plating) 渗透镀金(diffusion plating)阴极溅镀(cathode supptering) 真空蒸着镀金(vacuum plating)合金电镀 (alloy plating