一厂设备科上半工作总结(2015—).docVIP

一厂2013年工作总结 一、情况 2、设备主要故障原因 单位一厂汇总 外延 芯片前段 芯片后段 动力能源 1572.5 40 448 1084.5 0.0 原因： 《外延组》 ： 1.23 MOCVD-I 时间：1H 原因：H2压力低下DOWN机 3.31 MOCVD-I 时间：4h 原因：设备漏水 5.11 M-k465 时间：15.5h 原因：反应室下端焊接处漏 5.12 M-k465 时间：8.5h 原因：反应室下端焊接处漏 5.29 MOCVD- N 时间：2h 原因：RT电脑异常，对其重新启动 6.22 烤炉D 时间：5h 原因：由于湿度过大导致跳电宕机 《制备》 ： 3.4-5 PECVD03 时间：36h 原因：加热控制器出错 3.6-11 PECVD03 时间：132h 原因：加热控制器出错 3.14-16 高温清洗机 时间：22 原因：上下轴移动告警 3.21 高温清洗剂 时间：16h 原因：石英提篮摔碎 4.9 ITO-03 时间：17.5h 原因：e-gun熄火 4.10 QX-03 时间：13h 原因：2#槽石英槽破裂 4.17 PG-04,05,06 时间：14h 原因：线条粗，粘版 4.18 PG-06 时间：12h 原因：线条粗细不均匀 4.19 PG-06 时间：24h 原因：线条粗细不均匀 4.20 PG-06 时间：9h 原因：线条粗细不均匀 5.6 PG-05 时间：12h 原因：stage异常，改造 5.7 PG-05 时间：12h 原因：stage异常，改造 5.27 PG-06 时间：7h 原因：曝光台不平 《芯片》 ： 3.25-4.24 CS20~CS30 时间：974h 原因：真空异常，探痕异常，分选排列异常，分选马达异常等 4.26 CS30时间：3h 原因：分选前置PPT变形，卡夹感应器异常 4.30 CS26 时间：3h 原因：wafer置放失败 5.1 YM03 时间：3h 原因：设备电源无法启动 5.2 HP05，HP07 时间：7h原因：厂家保养 5.5 HP05时间：3.5h 原因：划片切深不够 5.6 HP05，HP06时间：7.5h 原因：划片切深不够 5.8 LP-04 时间：4h 原因：无法开机 5.14 HP-06 时间：10h 原因：CCD Z轴光栅尺污染 5.21 YM-04 时间：6.5h 原因：研磨偏 6.6 CS24 时间：8.5h 原因：软件异常,触摸屏异常 6.9 CS28 时间：5h 原因：电极异常；YM-04 时间：3h 6.15 HP-07 时间：12h 原因：平台晃动 对设备故障时间总结： 设备故障时间统计办法从4月份进行更改， innobiz故障时间纳入统计。5月份由于重新定义故障时间的核算方法，innobiz的设备调整调试时间均不纳入故障考核，使得芯片部门设备故障时间大大减少。 上半年制备设备故障主要体现在PECVD-03上，加热器控制错误故障时间长达168H,该设备的加热控制是厂家专利设计，无法再短时间内购买到合适的备件，对于其加热测温的热电偶也得现场测量，其密封口径也必须与设备相配合。曝光机综合故障时间为113小时，主要体现在自动曝光机上，此类曝光机精度较高，维修难度较大，且都为厂家一代产品，尚有许多不稳定因素，改造性维修时间较长。 芯片后段4月份起innobiz故障时间纳入统计，由于该设备调整调试频繁，综合故障时间达到974h，占4月份故障总时间的90%，后规范故障考核标准，故障时间大大减少。划片机由于厂家过于保守，内部主要部件维修均采用上锁和保密方式，不让我科室人员自行修复。特别是激光源调整和平台更换设置与厂家和我司维修费用付款及时性问题，造成很多等待等无效故障时间。 本季度设备故障总时间为1572.5h（未剔除备件等待时间），由于故障