Cu-Zn-Al中孔材料制备与表征.docVIP

目 录 1.引言 1 1.1中孔材料的分类及生成机理[2-5] 1 1.2中孔氧化硅 1 1.2.1：液晶模板机理 2 1.2.2：棒状自组装模型[7] 2 1.2.3：电荷匹配机理[8] 2 1.2.4：层状折皱模型[9] 3 1.3金属离子改性以及在催化与吸附方面的研究[10] 3 2 试验部分 4 2.1中孔材料的合成 4 2.2 XRD物相分析 4 2.3 BET吸附实验 4 2.4 TPR实验 5 3 结果与讨论 5 3.1纯氧化铝中孔材料（MA）XRD物相分析 5 3.1.1合成pH值对纯氧化铝中孔材料（MA）物相的影响 6 3.1.2老化时间对纯氧化铝中孔材料（MA）物相的影响 7 3.1.3纯氧化铝中孔材料（MA）BET吸附实验 8 3.2 掺杂Cu,Zn 中孔材料MCZA的合成与表征 11 3.2.1掺杂Cu,Zn 中孔材料MCZA物相分析 11 3.2.2 MCZA系列中孔材料N2吸附实验 12 3.3 掺杂Cu,Mn 中孔材料MCMA的合成与表征 14 3.3.1常温下合成的中孔材料MCMA物相分析 14 3.3.2中温下合成的中孔材料MCMA物相分析 15 3.3.3氨络合法合成中孔材料MCMA物相分析 16 3.3.4氨络合法制备的MCMA系列中孔材料TPR实验 18 4. 结论 18 参考文献 19 致 谢 20 1.引