MTK平板方案生产指南.pdfVIP

MTKTabletprogram ProductionGuide 主要更改内容 文件编号 版本号 拟制人/修改人 拟制/修改日期 更改理由 （写要点即可） 1 V1.0 何顺苟 2013-09-10 无 无 注1：每次更改归档文件时，需填写此表。 注2：文件第一次归档时， “更改理由”、 “主要更改内容”栏写 “无”。 2013.7.1 前言 本文件描述了MT8377、MT8389系列产品在下载阶段、测试阶段、组装阶段需要用到的工具及 文件 适用范围 本文件只适合MT8377、MT8389系列产品 第一节MID生产线规划 目前，国内的平板电脑生产商大都采用 SKD （SackKnockDown）散件组装的方式来生产MID，是因为采用 SKD 方 式具有投资少、见效快、技术风险低、项目启动快、容易组织规模生产、可在定程度上降低成本、产品上市时间迅 速的优势。 SKD生产线通常包括三个部分：测试，组装和包装。其中，测试和组装是相互交叉同时也是最为重要最花费时间 和成本的部分。所以，只有合理地配置才能使生产线既能保证产品的质量又具有最大的运作率。 而测试又细分为板卡测试、半成品测试和整机测试三个项目。组装细分为两个部分，PCBA组装（后焊）和整机 装配。由于不同的工厂不同的工艺，不同的订单不同的需求，一般MID生产商都会对上述三种测试和两种组装进行 不同的调整。以下是测试和组装交互的流水线图：（图1） 图1 1测试流水线规划 目前国内MID生产线上，在测试流水线上，基本包含以下几个因数：下载、PCBA测试、半成品测试、整机测试、 老化。本文主要对上述各个因数在MTK方案上不同场景的操作规划进行解释。 1.1下载阶段 下载的主要目的是把系统固件下载到PCBA或者整机MID 中。 说明： 1、 SP_Flash_TooL：开发升级工具，一台PC 同时只能下载1台MID，主要用于软件开发，也可以用于工厂验 证问题； PS: SP_Flash_TooL Fail Issues解决方案请参考FlashTool_FA(eMMC_related).rar 2、SPMultiPortFlashDownloadProject：量产升级工具，使用 《SPMultiPortFlashDownloadProject》将系统软 件升级到MID 中。升级速度最高是6.5Mbyte/s，一台PC最少能同时下载6台MID。 1.2 测试阶段 在MID量产测试中，其主要目的是通过各种场景的测试，对硬件和软件的可靠性和稳定性进行验证。 一般来说，国内MID生产线上测试一般分为PCBA测试（板卡测试）、半成品测试和整机测试。 1、PCBA测试：由于SMT厂有一定的不良率，对于装配工厂来说，SMT厂的不良率直接影响到其自己的不良率。 因此许多装配工厂在来料时首先对PCBA进行硬件验证。 2、半成品测试：由于MID外围成本（外壳、TP、LCD）大于等于PCBA成本，许多工厂为了减少外壳等用料的 损耗，一般会进行此测试。例如，仅仅讲PCBA、电池、屏、天线等组装好后，不盖外壳进行测试。 3、整机测试：工厂会把装配好的整机进行一次模拟用户的操作测试。保证最后一关的测试质量。 工具简要： 1、HW Tool：使用HW Tool 进行PCBA硬件检测,可以判断PCBA I/0通信是否正常，参考Smartphone HW Tool 使用说明进行测试 2、MTK Factory Mode Test：用于PCBA 功能测试， 将PCBA放置测试架，参考MTK Factory Mode Test进行测 试 3、SN_Write_tool：用于WIFI/BT Mac地址、SN序列号、IMEI号烧录，目前编写了IMEI号烧录说明文档，参 考SN write tools使用说明进行烧录 1.3 老化