无铅纯锡电镀镀层变色控制工艺及电镀自动化及研究.pdfVIP

摘 要 无铅纯锡电镀工艺目前广泛应用于电子器件引脚电镀，该工艺的推出主要是 因为世界各国越来越严格的限制铅在电子产品中的应用，无铅纯锡电镀具有成本 低、镀液成分简单、易于操作维护、易于应用推广，目前国内外越来越多的公司 选用纯锡电镀来替代锡铅电镀工艺。但无铅纯锡电镀工艺存在晶锡晶须、镀层易 变色、镀液易浑浊等问题，这些问题仍会给企业带来麻烦和困扰，严重的会带来 巨大的经济损失。 本论文针对无铅纯锡电镀中镀层易变色的问题来进行研究，运用电化学、化 学的方法，以无铅纯锡电镀工艺为主要研究对象，在镀层变色的机理基础上，深 入分析可能造成镀层变色的各种因素，并通过试验的方法来验证这些因素对镀层 变色的影响程度，从而找到控制无铅纯锡电镀镀层易变色的对策。 本论文先对无铅纯锡电镀的工艺及及镀层变色的机理进行了系统的介绍，为 解决镀层变色提供了理论的依据。依据电镀的工艺及镀层变色的机理，本论文通 过大量的实验数据详细研究了电镀各工艺从前处理、电镀、后处理对镀层变色的 影响，同时研究了电镀添加剂对镀层变色的影响。 本论文在找到了影响镀层变色的因素的基础上，通过试验给出了相应的控制 对策，防止无铅纯锡电镀的发生。经过本文的研究，通过大规模实际生产验证， 已经可以保障在常温储存条件下一年内无明显变色，双 85%试验 24H 后无明显变 色。 最后，为了保障镀层变色控制对策的有效性，为了提高电镀生产自动化程度， 本论文设计了一套自动化电镀生产线控制系统。通过大规模生产的验证，本系统 能够良好的控制电镀工艺，大大提高了生产效率及电镀工艺控制水平。 关键词：无铅纯锡电镀，晶锡晶须，镀层变色，镀液混浊，电镀添加剂 I ABSTRACT Lead-free pure tin plating is widely used in electronic devices pin plating, the process mainly because of the introduction of increasingly stringent restrictions on the world lead in the application of electronic products, lead-free pure tin plating with low cost, bath composition is simple, easy operation and maintenance, easy to apply promotion, at home and abroad more and more companies to use pure tin plating to replace tin-lead plating. However, there is lead-free crystal of pure tin plating tin whisker coating easy to change color, easy to muddy the bath and so on, these issues will cause trouble and distress to the enterprise, serious it will bring enormous economic losses. This thesis focuses on lead-free pure tin plating coating color easily to study the issue, the use of electrochemical, chemical methods, to lead-free pure tin plating as the main object of study, the mechanism of discoloration in the coating, based on in-depth analysis