PCB流程简介教材.pptVIP

公司相關政策 环境政策： 关爱地球，珍惜环境，绿色经营，奉献社会 品质政策： 品质至上，顾客满意，持续改进，实践承诺 PCB發展前景： 一、沿着高密度互连技术(HDI)道路发展下去 　　由于HDI集中体现当代PCB最先进技术,它给PCB带来精细导线化、微小孔径化。HDI多层板应用终端电子产品中--移动电话(手机)是HDI前沿发 展技术典范。在手机中PCB主板微细导线(50μm～75μm/50μm～75μm,导线宽度/间距)已成为主流,此外导电层、板厚薄型化;导电图形微细 化,带来电子设备高密度化、高性能化。 PCB發展前景： 二、PCB中材料开发要更上一层楼 　　无论是刚性PCB或是挠性PCB材料,随着全球电子产品无铅化,低碳、节能、环保越来越引起人们高度的重视，要求必须使这些材料耐热性更高,因此新型高Tg、热膨胀系数小、介质常数小,介质损耗角正切优良材料不断涌现。 PCB發展前景： 三、光电PCB前景广阔 　　它利用光路层和电路层传输信号,这种新技术关键是制造光路层(光波导层)。它是一种有机聚合物,利用平版影印、激光烧蚀、反应离子蚀刻等方法来形成。目前该技术在日本、美国等已产业化 * 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 設計工程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料，製作製造規範及工具或軟體 例：工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P3 內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 內層 內檢 壓合 鑽孔 電鍍 外層 防焊 加工 八大制作流程： 流 程 說 明 內 層 裁 切 依工程設計基板規格及排版圖裁切生產工作尺寸 48 in 36 in 42 in 48 in 40 in 48 in P4 基 板 銅箔 Copper foil 玻璃纖維布加樹脂 1/2oz1/1oz 0.1 mm ~ 2.5 mm A. 1080 (PP) 2.6 mil B. 7628 (PP) 7.0 mil C. 7630 (PP) 8.0 mil D. 2116 (PP) 4.1 mil A. 0.5 OZ 0.7 mil B. 1.0 OZ 1.4 mil C. 2.0 OZ 2.8 mil 流 程 說 明 P5 PP的種類是按照紗的粗細、織法、含膠量而有所不同的玻璃布，分別去命名。 1 OZ 即指 1 ft2(單面)含銅重 (1 OZ = 28.35 g ) 內層影像轉移 壓膜 感光乾膜 Dry Film 內層 Inner Layer 將內層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上 壓膜前須做下列處理：(銅面處理)清洗 → 微蝕 → 磨刷 → 水洗 → 烘乾 → 壓膜 何謂銅面處理：不管原底裁銅薄或一次鍍銅板都要仔細做清潔處理及粗化，對乾膜(Dry Film)才有良好的附著力。銅面處理可分兩種型態： 1.微蝕:利用稀硫酸中和一一把銅面氧化物去除，有時銅箔表面有一層防銹的鉻化處理膜也應一起去掉，時間大約為1-2分鐘，濃度10%(適用於多層板)。 2.機械法:以含有金鋼刷或氧化鋁等研磨粉料的尼龍刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飛塵(dust)、和顆粒(particle)氧化層(oxidixed layer)，及表面的凹凸可以使乾膜與銅面有良好的密著性，以免產生open的現象。磨刷太粗糙會造成滲鍍(pen etreating)和側蝕。 壓膜:是將光阻劑以熱壓方式貼附在清潔的板面上 流 程 說 明 P6 乾膜(Dry Film)：是一 種能感光,顯像,抗電鍍,抗 蝕刻之阻劑 感光乾膜 內 層 UV光線 內層底片 曝光 曝 光 後 感光乾膜 內 層 1..所謂曝光是指讓UV光線穿過底片及板面的透明蓋膜，而達到感光之阻劑膜體中使進行一連串的光學反應。 2.隨時檢查曝光的能量是否充足，可用光密度階段表面(density step tablet)或